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公开(公告)号：CN100454184C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200510114015.1
申请日：2005-10-13
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L21/67248 , G05D23/1935 , H01L21/67103
Abstract: 一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆(1)进行热处理的调整作业。利用温度传感器(6a)～(6c)计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆(1)的温度变化，将半导体晶圆(1)的各沟道间的干涉程度作为干涉矩阵而预先求出，使用该干涉矩阵的逆矩阵算出校正值，以使半导体晶圆(1)达到所希望的温度，利用该运算值校正设定温度。
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公开(公告)号：CN101160550A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012498.7
申请日：2006-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 南野郁夫
CPC classification number: G05B17/02
Abstract: [问题]为了容易地决定用于无干扰控制的优选的控制对象的模型结构的参数。[解决问题的手段]参数决定设备，包括多个输入和多个输出。通过使用利用系统识别等等计算得到的黑盒模型(结构P)的参数a、b，根据预定转换方程K＝f(a，b)、T＝f(a，b)，计算用于将所述输出之间的差反馈到所述输入端的模型结构(结构A)的参数K、T。
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公开(公告)号：CN1661642A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510051791.1
申请日：2005-02-24
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 一种目标值加工装置(1)，具备：输入表示控制过程的目标值的目标值信号的输入部(1a)；将输入到输入部(1a)的目标值信号整形为适于执行控制过程的调节器(3)的控制处理的信号形状的目标值整形器(6)；将由目标值整形器(6)整形的整形目标值信号输出到调节器(3)的输出部(1b)，从而对调节器(3)丝毫不加改良就能实现复杂的控制过程。
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公开(公告)号：CN1421756A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02154857.9
申请日：2002-12-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G05D23/32
CPC classification number: G05B17/02 , G05B13/042
Abstract: 一种控制装置，其在使用模型进行的控制中，即使在目标值响应或外界干扰响应时，也抑制上冲及波动等。其手段是，在目标值响应时，将空耗时间补偿器(4)的输出供给PID运算手段(3)的输入侧，同时用强的PID增益进行空耗时间补偿控制，另一方面，目标值响应时之外，不将空耗时间补偿器(4)的输出提供给PID运算手段(3)的输入侧，用弱的PID增益进行通常的PID控制。
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公开(公告)号：CN100594454C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200680012498.7
申请日：2006-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 南野郁夫
CPC classification number: G05B17/02
Abstract: [问题]为了容易地决定用于无干扰控制的优选的控制对象的模型结构的参数。[解决问题的手段]参数决定设备，包括多个输入和多个输出。通过使用利用系统识别等等计算得到的黑盒模型(结构P)的参数a、b，根据预定转换方程K＝f(a，b)、T＝f(a，b)，计算用于将所述输出之间的差反馈到所述输入端的模型结构(结构A)的参数K、T。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100343773C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200310122368.7
申请日：2003-12-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G05B17/02 , G05B23/0243 , G05B2223/06 , G05D23/1905
Abstract: 在本发明中，顾客通过个人计算机(3)访问服务供应商的主页来提交一个服务申请，并且发送包括温度控制器(4)的操作量和控制量的数据到服务供应商的服务器(2)。服务器(2)累积接收到的数据，并且根据接收的服务申请的内容处理累积的内容并且提供用于计算温度控制器(4)的控制参数的服务，产生要控制的对象的模型并且通过核验(check for)温度控制错误执行诊断。
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公开(公告)号：CN1760774A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510114015.1
申请日：2005-10-13
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L21/67248 , G05D23/1935 , H01L21/67103
Abstract: 一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆(1)进行热处理的调整作业。利用温度传感器(6a)～(6c)计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆(1)的温度变化，将半导体晶圆(1)的各沟道间的干涉程度作为干涉矩阵而预先求出，使用该干涉矩阵的逆矩阵算出校正值，以使半导体晶圆(1)达到所希望的温度，利用该运算值校正设定温度。
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公开(公告)号：CN1519674A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200310122368.7
申请日：2003-12-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G05B17/02 , G05B23/0243 , G05B2223/06 , G05D23/1905
Abstract: 在本发明中，顾客通过个人计算机(3)访问服务供应商的主页来提交一个服务申请，并且发送包括温度控制器(4)的操作量和控制量的数据到服务供应商的服务器(2)。服务器(2)累积接收到的数据，并且根据接收的服务申请的内容处理累积的内容并且提供用于计算温度控制器(4)的控制参数的服务，产生要控制的对象的模型并且通过核验(check for)温度控制错误执行诊断。
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公开(公告)号：CN1892524B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610101124.4
申请日：2006-07-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G05D23/1917
Abstract: 一种控制方法，抑制过渡时或稳定期间的温度等的物理状态的偏差。在将工件装载在热板上开始进行热处理时，根据预先给予的调整值数据来形成目标温度的相加波形，将该相加波形加到目标温度(SP)上来进行温度控制，使用表示目标温度(SP)与工件温度的关系的干涉矩阵，将所述调整值的数据作为抑制工件的温度偏差的数据。
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公开(公告)号：CN100498622C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610001462.0
申请日：2006-01-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明中，可以容易地进行为在连续炉(3)中按所期望的温度曲线对玻璃基板(2)进行热处理，而对各炉(31～33)的设定温度的调整作业。使用模型以矩阵推定在改变各炉(31～33)的设定温度时，连续炉(3)的各观测点处的玻璃基板(2)的温度变化，使用该矩阵的逆矩阵算出补偿值，并根据该算出值补偿设定温度以使玻璃基板(2)的温度在上述各观测点处变为所期望的温度曲线的温度。
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