公开(公告)号：CN1760774A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510114015.1

申请日：2005-10-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中政仁 ,  岩井洋介 ,  南野郁夫 ,  山田隆章 ,  宫地利郎

IPC: G05B13/00 ,  G05B13/02 ,  G05D23/00 ,  G05D23/19 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G05D23/1935 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆(1)进行热处理的调整作业。利用温度传感器(6a)～(6c)计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆(1)的温度变化，将半导体晶圆(1)的各沟道间的干涉程度作为干涉矩阵而预先求出，使用该干涉矩阵的逆矩阵算出校正值，以使半导体晶圆(1)达到所希望的温度，利用该运算值校正设定温度。

公开(公告)号：CN100454184C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200510114015.1

申请日：2005-10-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中政仁 ,  岩井洋介 ,  南野郁夫 ,  山田隆章 ,  宫地利郎

IPC: G05B13/00 ,  G05B13/02 ,  G05D23/00 ,  G05D23/19 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G05D23/1935 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆(1)进行热处理的调整作业。利用温度传感器(6a)～(6c)计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆(1)的温度变化，将半导体晶圆(1)的各沟道间的干涉程度作为干涉矩阵而预先求出，使用该干涉矩阵的逆矩阵算出校正值，以使半导体晶圆(1)达到所希望的温度，利用该运算值校正设定温度。