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公开(公告)号：CN111103209A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811250389.X
申请日：2018-10-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01N3/60
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法，涉及功率半导体技术领域，用于解决解决现有技术中存在的温度冲击试验中无法近距离观察产品变化的技术问题。本发明的陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法，由于加热设备和冷却设备为两个相互独立的设备，因此待测工件的加热和冷却过程互相不会干扰，在待测工件的任何一个操作步骤中，都可以使测试过程暂停，从而近距离地观测其产生的变化，从而能够快速准确地把握待测工件的状态。
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公开(公告)号：CN105772896A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610234582.9
申请日：2016-04-15
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN111524877A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201910108735.9
申请日：2019-02-03
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/367 , H01L23/48
Abstract: 本发明公开了一种双面散热功率模块，包括上衬板、下衬板、至少两颗芯片、主端子、控制端子和封装外壳，下衬板与上衬板平行设置，且与上衬板的相应端口电连接；至少两颗芯片分别设置在上衬板和下衬板上；主端子分别设置在上衬板和下衬板上；控制端子分别设置在上衬板和下衬板上，且控制端子分别与上衬板和下衬板上的对应芯片电连接。本发明有效解决了双面散热模块上下两侧热阻不均匀的问题，散热效率更高，且模块内部空间大，利于填充物填充上下衬板之间的间隙，提升了模块可靠性。
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公开(公告)号：CN110911395A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811082495.1
申请日：2018-09-17
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L23/49 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种双面散热IGBT模块，包括双面覆铜的上、下衬板、电连接在衬板上的多个半导体功率芯片及端子，所述半导体功率芯片包括第一IGBT芯片及第一FRD芯片，所述第一IGBT芯片和第一FRD芯片分别电连接在端子的上、下两侧构成堆叠式结构。本发明的IGBT模块结构，将双面可焊接的IGBT芯片和FRD芯片焊接在端子上下两侧，组成堆叠式结构，模块顶部和底部均可同时进行冷却，且芯片之间无键合线，采用端子直接连接，从而减小模块结构尺寸，降低模块热阻，提高了模块可靠性。
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公开(公告)号：CN109671633A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201710963741.3
申请日：2017-10-17
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明提出了一种新型的高压IGBT衬板绝缘方法，包括对所述衬板上的电场强度集中区域涂覆高绝缘胶水以对衬板进行绝缘保护，该高压IGBT衬板绝缘方法可以使衬板满足IGBT模块的绝缘要求，在不改变模块其他结构和材料的前提下，可大大提高模块的绝缘性能，满足6500V电压等级模块的绝缘局放要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109599334A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201710914105.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/331
Abstract: 本发明涉及一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，其包括以下步骤：在相互间隔开的两个电阻安装衬板的至少一部分上分别设置焊膏；将电阻的两端分别放置到设置有所述焊膏的所述两个电阻安装衬板的至少一部分上；以及升高温度，以通过焊膏将所述电阻的两端分别与所述两个衬板连接在一起。通过这种制造方法能够提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。
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公开(公告)号：CN109524291A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201710841002.7
申请日：2017-09-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/324
Abstract: 本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装，该生产方法包括：步骤一，将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内；步骤二，对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元；步骤三，卸载工装内的功率电子单元，该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内，一次便能完成双面烧结，能有效提高工作效率和生产成本，另外，由于通过一个工装便能完成，不需要其它工装，则所形成的功率电子单元质量稳定。
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公开(公告)号：CN108962833A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710380092.4
申请日：2017-05-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块绝缘灌胶方法，由该方法制作的功率模块及应用，方法包括：在完成功率模块的芯片、衬板、基板焊接后，通过清洗改善功率模块的表面状态；在焊接好的基板上安装管盖，芯片和衬板设置在由管盖与基板包围的空间内；将胶体注入至功率模块的内部，胶体的厚度满足覆盖衬板及芯片的下部，并曝露芯片的表面；对注入胶体的功率模块进行抽真空操作，使胶体内的气泡破裂分离；对功率模块进行胶体固化操作。本发明衬板不需要进行额外的预处理，不增加额外的时间、设备和人力成本，工艺简单、便于处理，能够简单、方便、低成本地解决高压模块绝缘的技术问题。
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公开(公告)号：CN108971804A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710408003.2
申请日：2017-06-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H05K13/0465
Abstract: 本发明公开了一种焊层厚度控制方法及由该方法制作的功率半导体器件，方法包括：在将电子元件安装至基板之前，先向基板上用于焊接电子元件的区域加入金属颗粒，金属颗粒在焊片贴片于基板之前，或焊片贴片于基板之后加入，金属颗粒的熔点或软化点高于焊片的焊接温度；将电子元件贴放于焊片或金属颗粒的上部并进行焊接操作，焊片熔化并包覆金属颗粒的外表面，金属颗粒支撑于电子元件与基板之间，在电子元件与基板之间形成厚度均匀的第一焊层；金属颗粒的粒径尺寸小于或等于第一焊层的设计厚度。本发明能够解决现有功率半导体器件因焊层厚度不均匀导致焊层寿命过短的技术问题。
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公开(公告)号：CN108231714A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611153311.7
申请日：2016-12-14
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制作方法，功率模块包括：芯片，用于布置芯片的衬板，以及用于将芯片、衬板封装在液冷散热器上的封装外壳。衬板包括：陶瓷层、正面金属化层、背面金属化层和针翅状阵列。正面金属化层布置于陶瓷层的上表面，背面金属化层布置于陶瓷层的下表面。针翅状阵列位于陶瓷层的下表面，且针翅状阵列与陶瓷层为一体式结构。衬板通过焊接或烧结等方式设置在液冷散热器的上表面。本发明能够解决现有功率模块基板拱度控制难度大，模块散热效率低，密封不可靠而易引发漏液的技术问题。
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