公开(公告)号：CN111524877A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201910108735.9

申请日：2019-02-03

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 常桂钦 ,  窦泽春 ,  童颜 ,  彭勇殿 ,  康强 ,  石廷昌 ,  方杰 ,  曾雄 ,  贺新强 ,  万超群

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明公开了一种双面散热功率模块，包括上衬板、下衬板、至少两颗芯片、主端子、控制端子和封装外壳，下衬板与上衬板平行设置，且与上衬板的相应端口电连接；至少两颗芯片分别设置在上衬板和下衬板上；主端子分别设置在上衬板和下衬板上；控制端子分别设置在上衬板和下衬板上，且控制端子分别与上衬板和下衬板上的对应芯片电连接。本发明有效解决了双面散热模块上下两侧热阻不均匀的问题，散热效率更高，且模块内部空间大，利于填充物填充上下衬板之间的间隙，提升了模块可靠性。

公开(公告)号：CN105772896A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610234582.9

申请日：2016-04-15

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 李亮星 ,  曾雄 ,  徐凝华 ,  贺新强 ,  程崛 ,  冯会雨 ,  李寒 ,  康强

IPC: B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/08 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，降低了成本。

公开(公告)号：CN209804600U

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201920255168.5

申请日：2019-02-28

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 王玉麒 ,  童颜 ,  吴义伯 ,  徐凝华 ,  姚卫刚 ,  康强 ,  常桂钦 ,  方杰 ,  彭勇殿

IPC: H01L21/60

Abstract: 本实用新型涉及一种功率模块用焊接底座，涉及电子功率器件技术领域，用于用于为IGBT模块实现结构紧凑化、功率密度高效化提供有力的条件。本实用新型的功率模块用焊接底座包括焊接部和插针部，插针可设置在插针部中，通过焊接部就可在绝缘衬板上直接焊接墩子与插针，从而使模块的结构更加紧凑，功率密度得以提高。