一种压接式子单元和制造其的方法

    公开(公告)号:CN109524363B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201710840250.X

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 本发明提出了一种压接式子单元和制造其的方法,该压接式子单元具有塑料框,其具有上下贯彻的通孔;芯片单元,其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块,其中,第一垫块延伸到通孔内,芯片通过绝缘胶固定在塑料框的上表面上,该压接式子单元通过塑料框代替了需要灌注成型的绝缘胶框,其结构简单,尤其是,该结构的生产工艺简单,避免了使用额外的复杂的灌注成型模具,其生产效率大幅提高,另外,由于上述结构的塑料框通过绝缘胶与芯片单元粘附为一体,避免了高温导致的塑料框脱附问题,增加了子单元的使用安全性。

    陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法

    公开(公告)号:CN111103209A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201811250389.X

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法,涉及功率半导体技术领域,用于解决解决现有技术中存在的温度冲击试验中无法近距离观察产品变化的技术问题。本发明的陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法,由于加热设备和冷却设备为两个相互独立的设备,因此待测工件的加热和冷却过程互相不会干扰,在待测工件的任何一个操作步骤中,都可以使测试过程暂停,从而近距离地观测其产生的变化,从而能够快速准确地把握待测工件的状态。

    一种贴片定位工装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105772896A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610234582.9

    申请日:2016-04-15

    CPC classification number: B23K3/08 H05K3/34

    Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装,包括定位框和定位边,所述定位框中具有定位通孔,所述定位边设置在所述定位通孔内,并与所述定位框连接,所述定位框上具有定位槽,所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时,由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽,在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内,不会被挤出到元器件表面,而且由于定位槽的存在,在回流焊伴随的抽真空的过程中,焊料也不会产生气泡,更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况,就无需增加清水工序来除去表面的锡珠,减少了生产工序,提高了工作效率,降低了成本。

    一种用于功率电子单元的生产方法和工装

    公开(公告)号:CN109524291A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201710841002.7

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装,该生产方法包括:步骤一,将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内;步骤二,对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元;步骤三,卸载工装内的功率电子单元,该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内,一次便能完成双面烧结,能有效提高工作效率和生产成本,另外,由于通过一个工装便能完成,不需要其它工装,则所形成的功率电子单元质量稳定。

    一种功率电子模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106332504A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610940354.3

    申请日:2016-11-01

    CPC classification number: H05K7/1457

    Abstract: 本发明公开了一种功率电子模块,包括底板、底端与所述底板上侧面焊接的母排和围绕所述母排设置的侧框,所述侧框与底板相对固定,所述侧框上设置有朝下设置且与所述母排相抵的限位面。在本发明的功率电子模块中,因为采用了限位面,限位面向下抵住母排,以阻止母排向上移动,进而能够使底板与母排之间的竖直方向上热应力传递至侧框处,避免母排与底板之间的焊接层因为承受较大的热应力而出现疲劳损伤,所以该功率电子模块能够有效地解决功率电子模块使用寿命比较的问题。

    一种压接式子单元和制造其的方法

    公开(公告)号:CN109524363A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201710840250.X

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 本发明提出了一种压接式子单元和制造其的方法,该压接式子单元具有塑料框,其具有上下贯彻的通孔;芯片单元,其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块,其中,第一垫块延伸到通孔内,芯片通过绝缘胶固定在塑料框的上表面上,该压接式子单元通过塑料框代替了需要灌注成型的绝缘胶框,其结构简单,尤其是,该结构的生产工艺简单,避免了使用额外的复杂的灌注成型模具,其生产效率大幅提高,另外,由于上述结构的塑料框通过绝缘胶与芯片单元粘附为一体,避免了高温导致的塑料框脱附问题,增加了子单元的使用安全性。

    一种IGBT基板焊接定位装置

    公开(公告)号:CN206105261U

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201621193068.7

    申请日:2016-11-01

    Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT基板焊接定位装置,包括板体,板体上开设用于容纳衬板和焊片的定位框,定位框的位置及数量根据实际的要求进行设置。将板体固定在基板上定位,在定位框内依次放入焊片与衬板。定位框的每个侧边分别设置凸块,衬板和焊片的边缘与凸块接触并定位。中间部位对衬板起定位约束的作用,衬板的顶角不与板体接触,相对于传统的定位结构的定位面的长度较短,在保证定位准确程度的前提下方便了拆卸,衬板焊接在基板上之后可以很容易将板体与衬板分离,由于衬板的顶角不与板体接触,因此在拆卸时不会对顶角造成损伤,保证了加工的成品率。

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