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公开(公告)号：CN120035488A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202380070197.3
申请日：2023-09-21
IPC: B08B3/02
Abstract: 本公开的目的在于提供一种能够抑制清洗用液的使用量来去除附着于基材的清洗面的被去除物的基材清洗装置。雾喷出部(21)沿着雾喷出方向(F21)喷出包含清洗用液雾(MT)的中继用雾气体(MG1)。气刀(23)在由输送机构执行基材(1)的输送动作的期间，执行通过对中继用雾气体(MG1)沿着空气气体喷吹方向(FG1)喷吹空气气体(AG1)而使空气气体(AG1)与中继用雾气体(MG1)合流、从而得到清洗用雾气体(MG2)的第一空气气体喷吹处理。通过第一空气气体喷吹处理供给的清洗用雾气体(MG2)被直接喷吹到所输送的基材(1)的表面。
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公开(公告)号：CN119657373A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411315076.3
申请日：2024-09-20
Abstract: 本发明为基板的表面处理装置和其表面处理方法。提供能够通过对导入到处理室中的处理液的雾进行再利用来廉价地对基板的被处理面进行表面处理的表面处理装置。表面处理装置(100A)是通过使处理液(L)附着于基板(B)的被处理面(Ba)来进行基板(B)的表面处理的装置。表面处理装置(100A)具备：生成处理液(L)的雾(M)的雾生成装置(10)；被导入由雾生成装置(10)生成的雾(M)并使导入了的雾(M)附着于基板(B)的被处理面(Ba)的处理室(20)；和将从处理室(20)排出的雾(M)与由雾生成装置(10)生成的雾(M)一起向处理室(20)中循环的循环路径(30)。
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公开(公告)号：CN114080115B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202110960010.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113853067A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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公开(公告)号：CN117926369A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311379971.7
申请日：2023-10-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种能够形成矩形截面形状的金属被膜(F)的掩模件。掩模件(60)是用于在由电解质膜(13)按压的状态下，通过电解镀在基材(B)的表面形成预定图案的金属被膜(F)的掩模件(60)。在掩模件(60)形成有与预定图案对应的贯通部分(68)。掩模件(60)之中至少与基材(B)接触的掩模部分(65)由弹性材料构成。贯通部分(68)具有扩宽部分(68a)，扩宽部分(68a)随着从与基材(B)接触的部分(68c)沿掩模部分(65)的厚度方向前进而向外侧扩宽，以使得在掩模部分(65)因电解质膜(13)的按压力而发生了弹性变形的状态下，贯通部分(68)的用于形成金属被膜(F)的形成空间(S)的截面形状成为矩形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114980536A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210049035.9
申请日：2022-01-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上。接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。
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公开(公告)号：CN114318481A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110993317.X
申请日：2021-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。提供可防止污渍、变色的发生的金属被膜的成膜方法和成膜装置。在固体电解质膜(12)与基材(W)接触的状态下测定阳极(11)与基材(W)之间的交流阻抗。进行在交流阻抗中表示固体电解质膜(12)与基材(W)的接触状态的规定频率下的虚部是否为预先设定的可实施成膜的可成膜值以上的判定。虚部为可成膜值以上时，在用固体电解质膜(12)挤压基材(W)的状态下，形成金属被膜(F)。虚部比可成膜值小时，解除固体电解质膜(12)对基材(W)的挤压，使固体电解质膜(12)与基材(W)分离，用一定的张力使固体电解质膜(12)重新张紧后，在用重新张紧的固体电解质膜(12)膜挤压基材(W)的状态下形成金属被膜(F)。
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公开(公告)号：CN114080115A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110960010.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113811081B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202110581780.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN117917487A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311340404.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种在成膜时能够抑制渗出液进入到丝网掩模与基材之间的金属被膜的成膜装置。掩模结构体(60)具备形成有预定图案(P)的贯通部分(68)的丝网掩模(62)。丝网掩模(62)具备：以格状形成有开口部(64c)的网眼部分(64)、以及在基材(B)侧固定于网眼部分(64)并形成有贯通部分(68)的掩模部分(65)。掩模部分(65)具有：保持掩模部分(65)的形状的芯部分(65a)、以及由比芯部分(65a)软质的弹性材料构成且与基材(B)接触的密封部分(65b)。
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