布线基板的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114980536A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210049035.9

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法,该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中,首先,(a)准备带图案基材。其中,带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层,导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分,第1部分具有与布线图案对应的预定图案,第2部分是第1部分以外的部分,绝缘层设在种子层的第2部分上。接着,(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中,在带图案基材与阳极之间配置树脂膜,树脂膜含有包含金属离子的溶液,在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着,(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。

    激光焊接系统及激光焊接控制方法

    公开(公告)号:CN115401319A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210589331.8

    申请日:2022-05-26

    Abstract: 本发明为一种激光焊接系统,具有:激光照射部,其向焊接对象物照射激光束;温度分布测定部,其对通过激光束的照射而在焊接对象物形成的熔融池的温度分布进行测定;对流解析部,其根据由温度分布测定部测定的熔融池的温度分布,对熔融池的对流状态进行解析;激光控制部,其对激光束的照射条件进行控制。激光控制部在由对流解析部解析的熔融池的对流状态与预先确定的飞溅产生模式对应的情况下,改变激光束的照射条件,以使熔融池的对流状态偏离于飞溅产生模式。

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