-
公开(公告)号：CN108701615A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780014552.X
申请日：2017-02-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/3205 , G01L9/00 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/84
CPC classification number: H01L23/3192 , G01L9/0042 , G01L9/0054 , H01L21/02126 , H01L21/0217 , H01L21/02271 , H01L21/0273 , H01L21/266 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/3205 , H01L21/324 , H01L21/565 , H01L21/768 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L23/528 , H01L23/544 , H01L23/60 , H01L29/84 , H01L2223/54426
Abstract: 具备：第1基板(10)，在一面(10a)侧形成有多个连接部(19～21)；第2基板(30)，被与第1基板(10)接合，沿着与第1基板(10)的层叠方向形成有使多个连接部(19～21)分别露出的多个贯通孔(36)；多个贯通电极(38)，配置在多个贯通孔(36)的每一个中，与多个连接部(19～21)分别电连接；以及保护膜(41)，将多个贯通电极(38)一体地覆盖。并且，保护膜(41)形成有当从第1基板(10)的一面(10a)的法线方向观察时将多个贯通孔(36)的开口部分别包围的多个框状的狭缝(41d)；比狭缝(41)靠内缘侧的区域和比狭缝(41)靠外缘侧的区域被狭缝(41)分离。
-
公开(公告)号：CN108701615B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201780014552.X
申请日：2017-02-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/3205 , G01L9/00 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/84
Abstract: 具备：第1基板(10)，在一面(10a)侧形成有多个连接部(19～21)；第2基板(30)，被与第1基板(10)接合，沿着与第1基板(10)的层叠方向形成有使多个连接部(19～21)分别露出的多个贯通孔(36)；多个贯通电极(38)，配置在多个贯通孔(36)的每一个中，与多个连接部(19～21)分别电连接；以及保护膜(41)，将多个贯通电极(38)一体地覆盖。并且，保护膜(41)形成有当从第1基板(10)的一面(10a)的法线方向观察时将多个贯通孔(36)的开口部分别包围的多个框状的狭缝(41d)；比狭缝(41)靠内缘侧的区域和比狭缝(41)靠外缘侧的区域被狭缝(41)分离。
-
公开(公告)号：CN101169388A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710166821.2
申请日：2007-10-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N27/22
CPC classification number: F02M37/0064 , F02D19/06 , F02D19/084 , F02D19/087 , Y02T10/36
Abstract: 用于检测液体特性的液体特性传感器(10)包括半导体板(1)、第一电极(4a)和第二电极(4b)、以及保护膜(3)。第一和第二电极(4a、4b)设置在半导体板(1)上，彼此间隔预定距离。保护膜(3)相对于该液体具有抵抗性。第一和第二电极(4a、4b)根据液体的相对介电常数来检测其间的电容作为液体的特性。半导体板(1)的电容－电压转换电路(6)将电容转换成电压值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107709949A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033006.6
申请日：2016-05-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种半导体装置，具备：第1基板(10)，在一面(10a)形成有物理量的感测部(18a～18d)，并且形成有与上述感测部电连接、通过使杂质扩散而构成的多个扩散布线层(19a～19d)；第2基板(30)，一面(30a)与上述第1基板的一面接合。在上述第1基板与上述第2基板之间构成气密室(40)，上述感测部被封闭在该气密室内。上述第1基板中，在上述一面，在内缘部构成有上述多个扩散布线层，并且，包围上述多个扩散布线层的部分成为外缘部(15)。上述外缘部在沿着上述第1基板的端部的周向上杂质浓度被设为一定。
-
公开(公告)号：CN101169388B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710166821.2
申请日：2007-10-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N27/22
CPC classification number: F02M37/0064 , F02D19/06 , F02D19/084 , F02D19/087 , Y02T10/36
Abstract: 用于检测液体特性的液体特性传感器(10)包括半导体板(1)、第一电极(4a)和第二电极(4b)、以及保护膜(3)。第一和第二电极(4a、4b)设置在半导体板(1)上，彼此间隔预定距离。保护膜(3)相对于该液体具有抵抗性。第一和第二电极(4a、4b)根据液体的相对介电常数来检测其间的电容作为液体的特性。半导体板(1)的电容-电压转换电路(6)将电容转换成电压值。
-
公开(公告)号：CN109844482B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201780063823.0
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 压力传感器(1)具备传感器芯片(2)与支承部件(3)。支承部件在与隔膜(23)隔开的位置支承传感器芯片。压力传感器构成为，在将与支承部件接合的接合面(20a)、以及与其相反的一侧的校准面(20b)的距离设为h、将传感器芯片的内切圆直径设为d1、将隔膜的板厚设为t、将隔膜的内切圆直径设为d2的情况下，h＝0.3～2.5mm，d1＝0.7～2.5mm，h/d1≥1，t＝5～15μm，d2＝350～700μm。
-
公开(公告)号：CN107709949B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201680033006.6
申请日：2016-05-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种半导体装置，具备：第1基板(10)，在一面(10a)形成有物理量的感测部(18a～18d)，并且形成有与上述感测部电连接、通过使杂质扩散而构成的多个扩散布线层(19a～19d)；第2基板(30)，一面(30a)与上述第1基板的一面接合。在上述第1基板与上述第2基板之间构成气密室(40)，上述感测部被封闭在该气密室内。上述第1基板中，在上述一面，在内缘部构成有上述多个扩散布线层，并且，包围上述多个扩散布线层的部分成为外缘部(15)。上述外缘部在沿着上述第1基板的端部的周向上杂质浓度被设为一定。
-
公开(公告)号：CN109844482A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063823.0
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 压力传感器(1)具备传感器芯片(2)与支承部件(3)。支承部件在与隔膜(23)隔开的位置支承传感器芯片。压力传感器构成为，在将与支承部件接合的接合面(20a)、以及与其相反的一侧的校准面(20b)的距离设为h、将传感器芯片的内切圆直径设为d1、将隔膜的板厚设为t、将隔膜的内切圆直径设为d2的情况下，h＝0.3～2.5mm，d1＝0.7～2.5mm，h/d1≥1，t＝5～15μm，d2＝350～700μm。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.016 seconds)
