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公开(公告)号：CN107709949B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201680033006.6
申请日：2016-05-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种半导体装置，具备：第1基板(10)，在一面(10a)形成有物理量的感测部(18a～18d)，并且形成有与上述感测部电连接、通过使杂质扩散而构成的多个扩散布线层(19a～19d)；第2基板(30)，一面(30a)与上述第1基板的一面接合。在上述第1基板与上述第2基板之间构成气密室(40)，上述感测部被封闭在该气密室内。上述第1基板中，在上述一面，在内缘部构成有上述多个扩散布线层，并且，包围上述多个扩散布线层的部分成为外缘部(15)。上述外缘部在沿着上述第1基板的端部的周向上杂质浓度被设为一定。
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公开(公告)号：CN107709949A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033006.6
申请日：2016-05-12
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种半导体装置，具备：第1基板(10)，在一面(10a)形成有物理量的感测部(18a～18d)，并且形成有与上述感测部电连接、通过使杂质扩散而构成的多个扩散布线层(19a～19d)；第2基板(30)，一面(30a)与上述第1基板的一面接合。在上述第1基板与上述第2基板之间构成气密室(40)，上述感测部被封闭在该气密室内。上述第1基板中，在上述一面，在内缘部构成有上述多个扩散布线层，并且，包围上述多个扩散布线层的部分成为外缘部(15)。上述外缘部在沿着上述第1基板的端部的周向上杂质浓度被设为一定。
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