半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108701615B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN201780014552.X

    申请日:2017-02-23

    Abstract: 具备:第1基板(10),在一面(10a)侧形成有多个连接部(19~21);第2基板(30),被与第1基板(10)接合,沿着与第1基板(10)的层叠方向形成有使多个连接部(19~21)分别露出的多个贯通孔(36);多个贯通电极(38),配置在多个贯通孔(36)的每一个中,与多个连接部(19~21)分别电连接;以及保护膜(41),将多个贯通电极(38)一体地覆盖。并且,保护膜(41)形成有当从第1基板(10)的一面(10a)的法线方向观察时将多个贯通孔(36)的开口部分别包围的多个框状的狭缝(41d);比狭缝(41)靠内缘侧的区域和比狭缝(41)靠外缘侧的区域被狭缝(41)分离。

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