公开(公告)号：CN109844482B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201780063823.0

申请日：2017-09-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 稻叶亮 ,  村田稔

IPC: G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 压力传感器(1)具备传感器芯片(2)与支承部件(3)。支承部件在与隔膜(23)隔开的位置支承传感器芯片。压力传感器构成为，在将与支承部件接合的接合面(20a)、以及与其相反的一侧的校准面(20b)的距离设为h、将传感器芯片的内切圆直径设为d1、将隔膜的板厚设为t、将隔膜的内切圆直径设为d2的情况下，h＝0.3～2.5mm，d1＝0.7～2.5mm，h/d1≥1，t＝5～15μm，d2＝350～700μm。

公开(公告)号：CN109844482A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780063823.0

申请日：2017-09-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 稻叶亮 ,  村田稔

IPC: G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 压力传感器(1)具备传感器芯片(2)与支承部件(3)。支承部件在与隔膜(23)隔开的位置支承传感器芯片。压力传感器构成为，在将与支承部件接合的接合面(20a)、以及与其相反的一侧的校准面(20b)的距离设为h、将传感器芯片的内切圆直径设为d1、将隔膜的板厚设为t、将隔膜的内切圆直径设为d2的情况下，h＝0.3～2.5mm，d1＝0.7～2.5mm，h/d1≥1，t＝5～15μm，d2＝350～700μm。