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公开(公告)号：CN111954789A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201980005627.7
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明的均热板具备：壳体，其由外缘接合起来的对置的第1片材和第2片材构成；工作液，其封入上述壳体内；以及芯体，其设置于上述第1片材或者上述第2片材的内壁面，在上述均热板中，上述第1片材和上述第2片材具有使外缘接合起来的密封部，上述密封部在上述外缘的局部具有密封部的宽度比其他部分宽的宽幅密封部，在上述宽幅密封部中，设置有第1片材和/或者第2片材从壳体内部侧的密封部立起的立起角度大的特异形状部。
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公开(公告)号：CN111954789B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201980005627.7
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明的均热板具备：壳体，其由外缘接合起来的对置的第1片材和第2片材构成；工作液，其封入上述壳体内；以及芯体，其设置于上述第1片材或者上述第2片材的内壁面，在上述均热板中，上述第1片材和上述第2片材具有使外缘接合起来的密封部，上述密封部在上述外缘的局部具有密封部的宽度比其他部分宽的宽幅密封部，在上述宽幅密封部中，设置有第1片材和/或者第2片材从壳体内部侧的密封部立起的立起角度大的特异形状部。
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公开(公告)号：CN106574875B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580041388.2
申请日：2015-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
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公开(公告)号：CN120019720A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202380072186.9
申请日：2023-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/427
Abstract: 电子设备(1)包括：配线基板(10)，其具有在厚度方向上相对的第1主面(11)和第2主面(12)；第1电子部件(20)，其安装于配线基板(10)的第1主面(11)；第2电子部件(30)，其安装于配线基板(10)的第2主面(12)；第1热扩散板(40)，其与第1电子部件(20)热连接；第2热扩散板(50)，其与第2电子部件(30)热连接；以及导热体(60)，其以在厚度方向上贯通配线基板(10)的方式设置，与第1热扩散板(40)和第2热扩散板(50)热连接。
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公开(公告)号：CN106574875A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041388.2
申请日：2015-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
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公开(公告)号：CN221429375U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202290000470.6
申请日：2022-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。该电子设备(1)具备：散热构件(10)，其具有内部空间；电路基板(30)，其搭载电子部件(20)；以及至少一个连接器(40)，其连接散热构件(10)与电路基板(30)。散热构件(10)具有：在厚度方向上对置的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)、位于第1内壁面(11a)的相反侧的第1外壁面(11b)、以及位于第2内壁面(12a)的相反侧的第2外壁面(12b)，电子部件(20)与散热构件(10)的第1外壁面(11b)直接或间接接触。连接器(40)由配置在散热构件(10)的第1外壁面(11b)上的第1连接构件(41)和配置在电路基板(30)上的第2连接构件(42)嵌合而成。
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公开(公告)号：CN218583848U
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202190000287.1
申请日：2021-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及均热板。本实用新型涉及的均热板(1)具备：壳体(10)；工作介质(20)，被封入于壳体(10)的内部空间(50)；芯体(30)，配置于壳体(10)的内部空间(50)；以及支柱(例如第一支柱(41))，配置于壳体(10)的内部空间(50)。第一支柱(41)具有比两端部细的缩颈部(41A)。
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公开(公告)号：CN220750895U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202090001213.5
申请日：2020-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所 , 讯凯国际股份有限公司
IPC: F28D15/04
Abstract: 本实用新型涉及一种均温板和一种包括均温板的电子装置，该均温板包括：壳体，该壳体包括面向彼此的第一片状件和第二片状件；工作介质，该工作介质密封在壳体的内部空间中；以及芯，该芯位于内部空间中并且具有至少三个堆叠的芯部件。第一芯部件与第一片状件接触，并且第二芯部件与第二片状件接触。在与第一片状件和第二片状件面向彼此的方向正交的方向上的横截面图中，宽度上大于具有最小宽度的芯部件的芯部件的数目是二或更多，并且其中芯部件相互重叠的部分的宽度等于或大于最靠近芯的支承件之间的距离的1/4，并且等于或小于工作空间的宽度的3/4。
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公开(公告)号：CN219037720U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202190000458.0
申请日：2021-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02
Abstract: 均热板(1)具备壳体(10)、工作液(20)、微型沟道(5)、芯体(4)。壳体(10)包括在外缘部处接合的相向的上部壳体片材(6)和下部壳体片材(7)，并具有内部空间。工作液(20)被封入上述内部空间。微型沟道(5)配置于上述下部壳体片材(7)中的上述内部空间，构成上述工作液(20)的流路。芯体(4)为片状，配置于上述壳体(10)的上述内部空间，与上述微型沟道(5)接触地配置。上述芯体(4)与上述微型沟道(5)的接触面积相对于上述内部空间的俯视时的面积成为5％～40％。
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