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公开(公告)号：CN221429375U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202290000470.6
申请日：2022-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。该电子设备(1)具备：散热构件(10)，其具有内部空间；电路基板(30)，其搭载电子部件(20)；以及至少一个连接器(40)，其连接散热构件(10)与电路基板(30)。散热构件(10)具有：在厚度方向上对置的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)、位于第1内壁面(11a)的相反侧的第1外壁面(11b)、以及位于第2内壁面(12a)的相反侧的第2外壁面(12b)，电子部件(20)与散热构件(10)的第1外壁面(11b)直接或间接接触。连接器(40)由配置在散热构件(10)的第1外壁面(11b)上的第1连接构件(41)和配置在电路基板(30)上的第2连接构件(42)嵌合而成。
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公开(公告)号：CN211831342U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201890000487.5
申请日：2018-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够容易将接地线与金属制的壳体等接地的内插件。具备：绝缘体的坯体(1)、形成于坯体(1)的内部的布线电极、形成于坯体(1)的顶面并经由导电性接合材料来与扁平电缆连接的信号端子电极(5)、接地端子电极(6)，贯通坯体(1)，形成用于插入棒状的金属固定部件的贯通孔(2)，在坯体(1)的顶面以及贯通孔(2)的内壁的至少一方，形成与金属固定部件电连接的金属固定部件连接用电极(7)，通过布线电极，规定的信号端子电极(5)彼此被电连接，并且接地端子电极(6)与金属固定部件连接用电极(7)被电连接。
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公开(公告)号：CN210328202U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201790000733.2
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及复合部件内置电路基板和复合部件。复合部件内置电路基板(2)具有：电路基板(20)，在上表面侧设置有第一功能块，在下表面侧设置有与第一功能块不同的第二功能块；以及复合部件(10)，内置于电路基板(20)，并且将具有第一电路元件以及第二电路元件的复合电路集成为单个芯片，复合部件(10)还具有：第一端子电极(121)，设置于复合部件(10)的上表面，与复合电路连接并且与第一功能块连接；以及第二端子电极(122)，设置于复合部件(10)的下表面，与复合电路连接并且与第二功能块连接。
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公开(公告)号：CN210223996U
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201890000538.4
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供有效地抑制来自电子部件的低频噪声的辐射的结构。带薄膜屏蔽层的电子部件(10)具备布线基板(20)、在布线基板(20)的第1主面(201)搭载的表面安装部件(51、52)、金属薄膜屏蔽层(70)、以及磁性金属薄膜屏蔽层(80)。金属薄膜屏蔽层(70)通过非磁性金属材料的薄膜工艺，覆盖表面安装部件(51、52)的顶面侧和侧面侧的整体。另外，金属薄膜屏蔽层(70)具有顶面部和侧面部。磁性金属薄膜屏蔽层(80)通过磁性金属材料的薄膜工艺覆盖包括金属薄膜屏蔽层(70)的顶面部和侧面部连接的边缘部(700)整体的顶面部和侧面部。
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公开(公告)号：CN214754244U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202022318715.5
申请日：2018-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种内插件及电子设备。电子设备具备：壳体；电路基板、第1、第2电子部件；第1、第2信号线和第1、第2接地线；内插件，具备：坯体；布线电极；和第1、第2端子电极，形成贯通孔和金属固定部件连接用电极，第1和第2信号端子电极电连接，第1和第2接地端子电极与金属固定部件连接用电极电连接；和金属固定部件；将金属固定部件插入到贯通孔并与金属固定部件连接用电极电连接之后，固定于壳体或电路基板的固定孔，将内插件安装于壳体或电路基板；内插件在第1和第2电子部件之间；第1、第2信号线分别越过第1、第2电子部件电连接至第1、第2信号端子电极，第1、第2接地线分别越过第1、第2电子部件电连接至第1、第2接地端子电极。
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公开(公告)号：CN211184422U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201790001574.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/14 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01R12/62
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种电路模块及内插器，能够降低连接电路基板与外部元件所需的区域的面积。本实用新型的电路模块具备内插器，内插器包括：基体；与第一外部元件连接的第一内插器端子；设置于基体且与第二外部元件连接的第二内插器端子；设置于基体的内部且将第一内插器端子与电路基板电连接的第一布线及设置于基体的内部且将第二内插器端子与电路基板电连接的第二布线；以及设置于基体的内部及/或表面且将第一内插器端子与第二内插器端子电连接的旁路布线。
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公开(公告)号：CN209250942U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201790000629.3
申请日：2017-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 米森启人
Abstract: 本实用新型涉及电子部件模块、DC－DC转换器以及电子设备。一种电子部件模块(1)，具备基板(10)、设置于基板(10)的线圈元件(12)以及与线圈元件(12)连接的IC元件(20)，在基板(10)设置有多个外部端子(14)，在俯视基板(10)的情况下，基板(10)具有第一区域(R)和作为与第一区域(R)不同的区域的第二区域(F)，IC元件(20)设置于第一区域(R)，多个外部端子(14)至少设置于第一区域(R)，线圈元件(12)跨越第一区域(R)和第二区域(F)而形成，第一区域(R)是刚性的区域，第二区域(F)是与第一区域(R)相比柔性的区域。
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公开(公告)号：CN210692812U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201790001573.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够对多个扁平电缆等布线构件、基板、电子部件等进行连接的内插器以及电子设备。本实用新型的内插器是表面安装型，具备：绝缘体的坯体(1)，具有底面(B)、顶面(T)、以及将底面(B)和顶面(T)相连的多个侧面(S1～S4)；第一连接用端子电极(5)，设置在顶面(T)，经由导电性接合材料与外部连接；第二连接用端子电极(6)，从坯体(1)内一直设置至侧面(S1)的外表面，经由导电性接合材料与外部连接；以及安装用端子电极(4)，设置在底面(B)，经由导电性接合材料与电路基板连接。
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公开(公告)号：CN210579415U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201790001542.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 内插基板(10)具备坯体(20)、外部连接导体(31、32、33)、以及布线导体(340、350)。坯体(20)具有第一主面(201)、第二主面(202)、第三主面(203)。第一主面(201)与第二主面(202)的距离(D12)和第一主面(201)与第三主面(203)的距离(D22)不同。外部连接导体(31)形成在第一主面(201)，并与外部的电路基板连接。外部连接导体(32)形成在第二主面(202)，并与第一扁平电缆连接。外部连接导体(33)形成在第三主面(203)，并与第二扁平电缆连接。布线导体(340、350)形成在坯体(20)，对外部连接导体(31)和外部连接导体(32、33)进行连接。
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公开(公告)号：CN209691516U
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201790000648.6
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种无源元件阵列(10)，具备：基体(11)，其由多个基材层(12)层叠而成；第一无源元件(L1)和第二无源元件(L2)，其设置于基体(11)内，并在与多个基材层(12)的层叠方向(Z)垂直的方向上排列；一对第一输入输出端子(P11、P12)，其设置于基体(11)的一个主面(11a)，并连接于第一无源元件(L1)；和一对第二输入输出端子(P21、P22)，其设置于基体(11)的另一个主面(11b)，并连接于第二无源元件(L2)。
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