均热板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112771344B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202080005294.0

    申请日:2020-03-24

    Abstract: 本发明涉及均热板,均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40),支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接合两片材时的加热引起的壳体的翘曲的第二支柱(42),在俯视观察时,第一支柱的每一个的面积为壳体的0.05%以下,第二支柱的每一个的面积为壳体的0.5%以上7.0%以下,均热板的外形形状为大致长方形或者其组合,第二支柱在最长大致长方形(T1)的内侧,沿着长度方向,设置于经过中心点(CT1)的位置,第二支柱的长度尺寸(L2a)为最长大致长方形的长度尺寸(LT1)的30%以上70%以下,第二支柱的宽度尺寸(W2a)为最长大致长方形的宽度尺寸(WT1)的5%以上10%以下。

    电子部件、电子部件的安装结构体以及电子部件的分离方法

    公开(公告)号:CN118541765A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202380015615.9

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 本发明提供一种电子部件、电子部件的安装结构体以及电子部件的分离方法。电子部件(1)具备:坯体(10),包含电介质层(11),且具有在高度方向(T)上相面对的顶面(10a)和底面(10b)、在与高度方向(T)正交的长度方向(L)上相面对的第一侧面(10c)和第二侧面(10d)以及在与高度方向(T)和长度方向(L)正交的宽度方向(W)上相面对的第三侧面(10e)和第四侧面(10f);外部电极(21)、(22),设置于坯体(10)的表面;以及微波吸收层(31)、(32),位于顶面(10a)和四个侧面(10c)、(10d)、(10e)、(10f)中的至少一个面上,并且设置为与外部电极(21)、(22)接触,微波吸收层(31)、(32)的介电常数与介电损耗角正切的积亦即介电损耗率为10以上。

    均热板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112771344A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202080005294.0

    申请日:2020-03-24

    Abstract: 本发明涉及均热板,均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40),支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接合两片材时的加热引起的壳体的翘曲的第二支柱(42),在俯视观察时,第一支柱的每一个的面积为壳体的0.05%以下,第二支柱的每一个的面积为壳体的0.5%以上7.0%以下,均热板的外形形状为大致长方形或者其组合,第二支柱在最长大致长方形(T1)的内侧,沿着长度方向,设置于经过中心点(CT1)的位置,第二支柱的长度尺寸(L2a)为最长大致长方形的长度尺寸(LT1)的30%以上70%以下,第二支柱的宽度尺寸(W2a)为最长大致长方形的宽度尺寸(WT1)的5%以上10%以下。

    电子部件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109903974A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201811243704.6

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明提供一种固着强度高的电子部件。绕线型线圈部件(1)是具有由以树脂为粘结剂的磁粉树脂构成的芯主体(11)(成型体)、覆盖芯主体(11)的表面的至少一部分(下表面)的氧化物被膜(12)、和包含与氧亲和性高的金属层作为形成于氧化物被膜(12)的表面的基底层(31)的外部电极(30)的电子部件。

    电子设备以及热扩散器件

    公开(公告)号:CN220750894U

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202190000786.0

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 本实用新型涉及电子设备以及热扩散器件。在热扩散器件(1)中,其特征在于,蒸发部内的液体流路(50)的面积为蒸发部(EP)的面积的15%以上,液体流路(50)的蒸发部(EP)侧的端部位于蒸发部(EP)内,且具有:第一液体流路(50B),从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1B)至蒸发部(EP)的末端的流路长度(L1B)为从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1B)至蒸发部(EP)的重心(C1)的最短距离(D1B)的30%以上;和第二液体流路(50A),从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1A)至蒸发部(EP)的末端(T1A)的流路长度(L1A)为从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1A)至蒸发部(EP)的重心(C1)的最短距离(D1A)的10%以上且小于30%。

    电子设备
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221429375U

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202290000470.6

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。该电子设备(1)具备:散热构件(10),其具有内部空间;电路基板(30),其搭载电子部件(20);以及至少一个连接器(40),其连接散热构件(10)与电路基板(30)。散热构件(10)具有:在厚度方向上对置的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)、位于第1内壁面(11a)的相反侧的第1外壁面(11b)、以及位于第2内壁面(12a)的相反侧的第2外壁面(12b),电子部件(20)与散热构件(10)的第1外壁面(11b)直接或间接接触。连接器(40)由配置在散热构件(10)的第1外壁面(11b)上的第1连接构件(41)和配置在电路基板(30)上的第2连接构件(42)嵌合而成。

    多孔体、散热构造体和电子设备

    公开(公告)号:CN220189633U

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202190000731.X

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 提供一种多孔体、散热构造体和电子设备,液体等流体能够从一侧表面移动至另一侧表面,能够保持和储藏多数流体。本实用新型的多孔体(10)是具有第1主面(11)和与上述第1主面(11)相向的第2主面(12),并具有多个细孔(20)的多孔体,至少一部分上述细孔(20)是连通上述第1主面(11)与上述第2主面(12)的连通孔(21),在将与从上述第1主面(11)至上述第2主面(12)的方向垂直地使上述多孔体(10)以2等分切断而得到的截面作为多孔体的第1截面(CS1)时,上述第1主面(11)的空隙率比上述第1截面(CS1)的空隙率小,并且上述第2主面(12)的空隙率比上述第1截面(CS1)的空隙率小。

    热扩散器件
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221123118U

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202290000379.4

    申请日:2022-02-09

    Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件。均热板(1)具备:框体(10),具有沿厚度方向对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a);工作介质(20),被封入于框体(10)的内部空间;以及芯体(30),配置于框体(10)的内部空间,芯体(30)具有沿着与厚度方向垂直的方向,与框体(10)的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)接触的部分,在框体(10)的内部空间形成有蒸汽流路(50),从厚度方向观察的框体(10)的平面形状为具有形成180°以上的内角的第一边(61)和第二边(62)的形状,在框体(10)的内部空间还具备毛细管结构(70),该毛细管结构(70)具有接近第一边(61)或第二边(62)的第一部(71)以及与芯体(30)接触的第二部(72)。

    蒸气室、散热器装置和电子装置

    公开(公告)号:CN218744851U

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202090000942.9

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本实用新型涉及一种蒸气室、一种散热器装置和一种电子装置,该蒸气室包括:壳体,该壳体包括彼此相对的第一片状件和第二片状件,并且第一片状件和第二片状件在第一片状件和第二片状件的外边缘处连结在一起且在其中限定有中空的蒸气流动通路;工作流体,该工作流体位于壳体中;第一芯,该第一芯与蒸气流动通路接触;以及第二芯,该第二芯位于第一芯与第一片状件和第二片状件中的至少一者的内壁表面之间。第一芯限定了第一液体流动通路,第二芯限定了第二液体流动通路,并且第一液体流动通路的第一平均直径小于或等于第二液体流动通路的第二平均直径的75%。

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