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公开(公告)号：CN111033724A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880056362.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种电路块集合体，具有多个电路块，该电路块构成为具有布线板和配置在该布线板的一方主面上的半导体元件，上述多个电路块分别具有：金属制的散热器，其与上述半导体元件直接连接或者经由热传导性部件而连接；以及导热片，其与上述各散热器热连接，上述导热片的电阻率比上述散热器的电阻率大。
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公开(公告)号：CN112771344A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202080005294.0
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及均热板，均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40)，支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接合两片材时的加热引起的壳体的翘曲的第二支柱(42)，在俯视观察时，第一支柱的每一个的面积为壳体的0.05％以下，第二支柱的每一个的面积为壳体的0.5％以上7.0％以下，均热板的外形形状为大致长方形或者其组合，第二支柱在最长大致长方形(T1)的内侧，沿着长度方向，设置于经过中心点(CT1)的位置，第二支柱的长度尺寸(L2a)为最长大致长方形的长度尺寸(LT1)的30％以上70％以下，第二支柱的宽度尺寸(W2a)为最长大致长方形的宽度尺寸(WT1)的5％以上10％以下。
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公开(公告)号：CN112771344B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202080005294.0
申请日：2020-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及均热板，均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40)，支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接合两片材时的加热引起的壳体的翘曲的第二支柱(42)，在俯视观察时，第一支柱的每一个的面积为壳体的0.05％以下，第二支柱的每一个的面积为壳体的0.5％以上7.0％以下，均热板的外形形状为大致长方形或者其组合，第二支柱在最长大致长方形(T1)的内侧，沿着长度方向，设置于经过中心点(CT1)的位置，第二支柱的长度尺寸(L2a)为最长大致长方形的长度尺寸(LT1)的30％以上70％以下，第二支柱的宽度尺寸(W2a)为最长大致长方形的宽度尺寸(WT1)的5％以上10％以下。
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公开(公告)号：CN111033724B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880056362.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种电路块集合体，具有多个电路块，该电路块构成为具有布线板和配置在该布线板的一方主面上的半导体元件，上述多个电路块分别具有：金属制的散热器，其与上述半导体元件直接连接或者经由热传导性部件而连接；以及导热片，其与上述各散热器热连接，上述导热片的电阻率比上述散热器的电阻率大。
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公开(公告)号：CN109565114B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880003151.9
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(201)具备天线和板状的散热器(101)。散热器(101)具有：相互重叠的第一金属层(1)和第二金属层(2)、封入由第一金属层(1)与第二金属层(2)夹着的密封空间(E1)的工作流体、以及接合密封空间(E1)的外周部的接合部(6)。散热器(101)分为密封空间(E1)存在的工作区域(WE)、和密封空间(E1)以外的准工作区域(PWE)。在俯视散热器(101)(从Z轴方向观察)时，天线形成于准工作区域(PWE)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109565114A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201880003151.9
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(201)具备天线和板状的散热器(101)。散热器(101)具有：相互重叠的第一金属层(1)和第二金属层(2)、封入由第一金属层(1)与第二金属层(2)夹着的密封空间(E1)的工作流体、以及接合密封空间(E1)的外周部的接合部(6)。散热器(101)分为密封空间(E1)存在的工作区域(WE)、和密封空间(E1)以外的准工作区域(PWE)。在俯视散热器(101)(从Z轴方向观察)时，天线形成于准工作区域(PWE)。
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公开(公告)号：CN211261893U
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201890000752.X
申请日：2018-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供均热板、散热设备以及电子设备。均热板具有：壳体，其具备第1片材和第2片材，上述第1片材的一个主面与上述第2片材的一个主面对置并接合，在上述第1片材的一个主面与上述第2片材的一个主面之间具有内部空间；工作液，其被封入上述壳体的内部空间；芯体，其配置于上述壳体的内部空间；以及支承体，其在上述第1片材的另一个主面的外缘部处固定于上述第1片材，在俯视上述第1片材的主面时，上述支承体的外缘的局部位于从上述壳体的中央部观察时比上述第1片材的另一个主面的外缘靠外侧的位置。
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公开(公告)号：CN218730889U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202190000302.2
申请日：2021-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 玉山孟明
IPC: H01L23/29 , H01L23/427 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及散热构造体以及电子设备。本实用新型提供一种散热构造体(1)，其特征在于，具备：第一封装件(10)，具备第一基板(11)及配置在上述第一基板(11)之上的第一电子元件(12)；第二封装件(20)，被层叠在上述第一封装件(10)之上，并具备第二基板(21)、配置在上述第二基板(21)之上的第二电子元件(22)、以及将上述第二电子元件(22)密封的密封材料(23)；散热部件(30)，配置在上述第二封装件(20)之上；以及导热部件(40)，与上述第二基板(21)及上述散热部件(30)接触，上述导热部件(40)的导热率比上述密封材料(23)的导热率高。
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公开(公告)号：CN220187502U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202190000554.5
申请日：2021-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备框体(10)、工作介质(20)以及至少一个芯体(30)。芯体(30)从第一端(E1)延伸至第二端(E2)。芯体(30)由将纤维(F)捆成线状而成的纤维束构成。芯体(30)的第一端(E1)位于框体(10)的第一区域(R1)，芯体(30)的除了第一端(E1)及第二端(E2)之外的一部分位于框体(10)的第二区域(R2)。芯体(30)在第一区域(R1)具有与第一内壁面(11a)接触且不与第二内壁面(12a)接触的第一部分(P1)，在第二区域(R2)具有与第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)接触的第二部分(P2)。
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公开(公告)号：CN208063050U
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201690001013.3
申请日：2016-07-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H02M3/24
Abstract: 本实用新型提供一种电源电路以及AC适配器。AC适配器(1)具备：压电变压器(50)；开关电路，与压电变压器(50)的输入电极(E11)连接，通过开关元件(Q11、Q12)的接通/关断来变换输入电压；二极管电桥(DB12)和平滑电容器(C12)，与输出电极(E21、E22)连接；电容器(C13)与二极管(D11)的并联电路，设置在输入电极(E12)与开关电路之间；以及二极管(D12)和电容器(C14)的整流平滑电路，与并联电路并联连接。由此，提供一种在不阻碍小型化的情况下生成辅助电源的电源电路以及AC适配器。
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