一种均温板和一种包括均温板的电子装置

    公开(公告)号:CN220750895U

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202090001213.5

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本实用新型涉及一种均温板和一种包括均温板的电子装置,该均温板包括:壳体,该壳体包括面向彼此的第一片状件和第二片状件;工作介质,该工作介质密封在壳体的内部空间中;以及芯,该芯位于内部空间中并且具有至少三个堆叠的芯部件。第一芯部件与第一片状件接触,并且第二芯部件与第二片状件接触。在与第一片状件和第二片状件面向彼此的方向正交的方向上的横截面图中,宽度上大于具有最小宽度的芯部件的芯部件的数目是二或更多,并且其中芯部件相互重叠的部分的宽度等于或大于最靠近芯的支承件之间的距离的1/4,并且等于或小于工作空间的宽度的3/4。

    均温板
    2.
    发明公开
    均温板 审中-实审

    公开(公告)号:CN118224907A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202211633409.8

    申请日:2022-12-19

    Abstract: 一种均温板包含一第一盖体、一第二盖体以及至少一气密管体。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一气密空间,且气密空间具有一蒸发区。至少一气密管体位于蒸发区。该至少一气密管体将气密空间分隔出位于至少一气密管体外的一第一子空间以及位于至少一气密管体内的一第二子空间。第一子空间与第二子空间不相通。

    连通型传热装置及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117848131A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410090558.7

    申请日:2018-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种连通型传热装置及其制造方法,其中该连通型传热装置包含一均温板及一热管。均温板包含一导热腔体及至少一第一毛细结构。导热腔体的侧边具有一跨接凹部。至少一第一毛细结构叠设于导热腔体内。热管包含一管体及至少一第二毛细结构。管体叠设于导热腔体的跨接凹部。至少一第二毛细结构叠设于管体内。其中,通过烧结工艺使覆盖于至少部分该第一毛细结构与至少部分该第二毛细结构上的金属粉末形成一接合层的同时,并使得所述接合层以金属键键结的方式分别连接该第一毛细结构与该第二毛细结构。

    连通型传热装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110849188A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201810949910.2

    申请日:2018-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种连通型传热装置及其制造方法,其中该连通型传热装置包含一均温板及一热管。均温板包含一导热腔体及至少一第一毛细结构。导热腔体的侧边具有一跨接凹部。至少一第一毛细结构叠设于导热腔体内。热管包含一管体及至少一第二毛细结构。管体叠设于导热腔体的跨接凹部。至少一第二毛细结构叠设于管体内。至少一第一毛细结构以金属键键结的方式连接于至少一第二毛细结构。

    连通型传热装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107123628A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201610101153.4

    申请日:2016-02-24

    CPC classification number: H01L23/427

    Abstract: 本发明公开了一种连通型传热装置,包括:一均温板、至少一热管以及至少一第三毛细结构。均温板具有一底板,底板内面设有一第一毛细结构;热管内设有一第二毛细结构,热管的一端部跨接于底板上,且端部具有连通于热管与均温板之间的一开放部,第二毛细结构具有利用开放部而暴露的一被跨接部;第三毛细结构则跨接于第一毛细结构与被跨接部而让第一、二毛细结构彼此连通。藉此,可达成整体式的传热目的,完全发挥均温板加上热管应有的散热效果。

    均温板及其制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112105219B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN201910528348.0

    申请日:2019-06-18

    Inventor: 郑任智 刘垒垒

    Abstract: 一种均温板及其制造方法,该均温板包含一上盖及一下盖。上盖包含一盖板及多个支撑柱。盖板具有一容置槽。这些支撑柱位于容置槽内,并凸出于盖板。毛细结构位于腔室。下盖例如通过焊接的方式与上盖之盖板相接而形成一腔室。此外,这些支撑柱远离盖板之一端焊接于设置于下盖的毛细结构,以提升均温板之结构强度。

    立体均温装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108151565B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201611092982.7

    申请日:2016-12-02

    Inventor: 刘垒垒 蔡长翰

    Abstract: 本发明公开一种立体均温装置,其包含有一均温基板及对应接头的至少一均温竖板。均温基板内形成有一第一腔室且第一腔室内设置有一第一毛细结构,均温基板的外表面则上形成有连通第一腔室的至少一接头。均温竖板包含有一套嘴,套嘴套接接头且均温竖板竖立设置在均温基板上,套嘴内设置有一第二毛细结构,第二毛细结构延伸凸出套嘴至第一腔室内并且连接第一毛细结构。借由第一毛细结构连接第二毛细结构,使得工作流体能够在均温板之间顺畅流动。

    立体均温装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108151565A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201611092982.7

    申请日:2016-12-02

    Inventor: 刘垒垒 蔡长翰

    Abstract: 本发明公开一种立体均温装置,其包含有一均温基板及对应接头的至少一均温竖板。均温基板内形成有一第一腔室且第一腔室内设置有一第一毛细结构,均温基板的外表面则上形成有连通第一腔室的至少一接头。均温竖板包含有一套嘴,套嘴套接接头且均温竖板竖立设置在均温基板上,套嘴内设置有一第二毛细结构,第二毛细结构延伸凸出套嘴至第一腔室内并且连接第一毛细结构。借由第一毛细结构连接第二毛细结构,使得工作流体能够在均温板之间顺畅流动。

    立体导热结构及其制法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106288891A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201510270034.7

    申请日:2015-05-25

    Inventor: 孙建宏 刘垒垒

    Abstract: 本发明提供一种立体导热结构及其制法,步骤包括:a)提供具有插孔的均温板;b)提供具有开口端的热管,并将开口端插置在插孔中;c)提供支撑环,并将支撑环套固在热管及均温板的邻接处;及d)提供焊接手段,并将焊接手段施加在支撑环该热管之间,热管通过焊接手段而结合在均温板上;如此避免焊料溢流至均温板表面,进而提高产品的合格率;本发明还提供一种立体导热结构。

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