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公开(公告)号：CN106574875A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041388.2
申请日：2015-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
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公开(公告)号：CN1965457B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200580018425.4
申请日：2005-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 设置遮断流过电池单元(31)的放电电流的第一开关元件(34a)和遮断充电电流的第二开关元件(34b)，在保护控制电路(33)的栅极控制端子(Dout)、(Cout)和开关元件(34a)、(34b)的至少一方的栅极之间插入正特性热敏电阻(Rcpb)，在其开关元件的栅极与源极之间连接电阻(R1b)。正特性热敏电阻(Rcpb)与第一/第二开关元件(34a)、(34b)或电池单元(31)热结合。由此在开关元件(34a)、(34b)或电池单元(31)的异常过热状态下通过正特性热敏电阻(Rcpb)的电阻值上升而开关元件(34b)成为遮断状态，进行保护功能。
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公开(公告)号：CN106574875B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580041388.2
申请日：2015-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明中，温度检测部与壳体接触，检测壳体的温度，弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此，将温度检测装置搭载于电子设备时，将温度检测部固定于壳体，能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且，分解电子设备时，若将弹簧销连同电路基板从壳体取下，则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时，若将弹簧销连同电路基板安装于壳体，则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
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公开(公告)号：CN103282754A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180064259.7
申请日：2011-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
CPC classification number: G01K7/22 , G01K1/14 , G06K19/07749 , H01M10/486
Abstract: 柔性基板（5A）包括基底层（51）、形成于该基底层（51）上的布线导体层（52）、以及层叠在基底层（51）上来覆盖布线导体层（52）的覆盖层（53）。布线导体层（52）的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻（1A）的分割电极(21、22)的连接部（52P1、52P2）。在覆盖层（53）上形成有矩形的开口部（H），该开口部（H）使连接部（52P1、52P2）露出，且收纳柔性热敏电阻（1A）。柔性热敏电阻（1A）的分割电极（21、22）安装在布线层的连接部（52P1、52P2）上。柔性热敏电阻（1A）的从开口部（H）露出的露出面的高度与覆盖层（53）的表面的高度大致相等。
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公开(公告)号：CN1965457A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018425.4
申请日：2005-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 设置遮断流过电池单元(31)的放电电流的第一开关元件(34a)和遮断充电电流的第二开关元件(34b)，在保护控制电路(33)的栅极控制端子(Dout)、(Cout)和开关元件(34a)、(34b)的至少一方的栅极之间插入正特性热敏电阻(Rcpb)，在其开关元件的栅极与源极之间连接电阻(R1b)。正特性热敏电阻(Rcpb)与第一/第二开关元件(34a)、(34b)或电池单元(31)热结合。由此在开关元件(34a)、(34b)或电池单元(31)的异常过热状态下通过正特性热敏电阻(Rcpb)的电阻值上升而开关元件(34b)成为遮断状态，进行保护功能。
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公开(公告)号：CN103282754B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180064259.7
申请日：2011-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01K7/22
CPC classification number: G01K7/22 , G01K1/14 , G06K19/07749 , H01M10/486
Abstract: 柔性基板（5A）包括基底层（51）、形成于该基底层（51）上的布线导体层（52）、以及层叠在基底层（51）上来覆盖布线导体层（52）的覆盖层（53）。布线导体层（52）的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻（1A）的分割电极(21、22)的连接部（52P1、52P2）。在覆盖层（53）上形成有矩形的开口部（H），该开口部（H）使连接部（52P1、52P2）露出，且收纳柔性热敏电阻（1A）。柔性热敏电阻（1A）的分割电极（21、22）安装在布线层的连接部（52P1、52P2）上。柔性热敏电阻（1A）的从开口部（H）露出的露出面的高度与覆盖层（53）的表面的高度大致相等。
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公开(公告)号：CN203070853U
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201320054396.9
申请日：2013-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及热敏电阻阵列及温度传感器，提供进一步提高耐应力性的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜层（12），该热敏电阻薄膜层（12）形成在公共端子电极（11）上；及多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜层（12）上。
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