公开(公告)号：CN1140389A

公开(公告)日：1997-01-15

申请号：CN96100295.6

申请日：1996-05-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片山薰 ,  福田洋 ,  和井伸一 ,  太田敏彦 ,  岩田泰宏 ,  白井贡 ,  田村光范

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。

公开(公告)号：CN1107087A

公开(公告)日：1995-08-23

申请号：CN94118330.0

申请日：1994-11-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片山薰 ,  和井伸一 ,  岩田泰宏 ,  福田洋 ,  太田敏彦

IPC: B23K1/20

CPC classification number: H01L21/02046 ,  B08B7/0042 ,  B23K1/206 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/3489 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过用能量低于可以改变金属表面结构的能量的激光束照射金属表面，可以在不用复杂步骤并对电子部件或电子装置没有不利影响的情况下从金属表面将氧化膜(和残留有机物、碳等，如果有的话)简单除去，从而清洁金属表面。

公开(公告)号：CN1043414C

公开(公告)日：1999-05-19

申请号：CN94118330.0

申请日：1994-11-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片山薰 ,  和井伸一 ,  岩田泰宏 ,  福田洋 ,  太田敏彦

IPC: B23K1/20 ,  B23K26/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/02046 ,  B08B7/0042 ,  B23K1/206 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/3489 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种在制造电子装置时处理金属表面的方法，它通过焊料将部件连接在电路基片上，其特征在于该方法包括用激光束照射焊料，所用激光束的脉宽不超过1μs、波长为150nm-400nm、能量密度为0.5J/cm2-4.0J/cm2，由此清洗焊料表面，然后加热并熔化焊料。根据本发明可以在不用复杂步骤并对电子部件或电子装置没有不利影响的情况下从金属表面将氧化膜简单除去，从而清洁金属表面。

公开(公告)号：CN100495291C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200410006924.9

申请日：2004-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 福田洋 ,  藤田宪司

IPC: G06F1/20 ,  G11B33/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20736 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20809

Abstract: 本发明涉及例如用于冷却收放了多个盘用驱动器的盘存储装置的冷却结构。盘用驱动器箱(10)将数个盘用驱动器(20)收放在盒(11)的内部。在各驱动器(20)的侧面，与发热部(HP)相应设置有由热管构成的吸热部(40)。由吸热部(40)夺取的热量经由热连接器(60)传递到背板(30)背面侧的散热装置(50)。散热装置(50)被流过风洞(7)的冷却风冷却。通过以热管冷却驱动器(20)，实质上可以不需要各驱动器(20)之间的间隙，也不必在背板(30)上形成空气冷却用的开口部。这样，能够实现小型化，能够提高在背板(30)上形成布线图案的自由度。

公开(公告)号：CN1577211A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410006924.9

申请日：2004-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 福田洋 ,  藤田宪司

IPC: G06F1/20 ,  G11B33/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20736 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20809

Abstract: 本发明涉及例如用于冷却收放了多个盘用驱动器的盘存储装置的冷却结构。盘用驱动器箱(10)将数个盘用驱动器(20)收放在盒(11)的内部。在各驱动器(20)的侧面，与发热部(HP)相应设置有由热管构成的吸热部(40)。由吸热部(40)夺取的热量经由热连接器(60)传递到背板(30)背面侧的散热装置(50)。散热装置(50)被流过风洞(7)的冷却风冷却。通过以热管冷却驱动器(20)，实质上可以不需要各驱动器(20)之间的间隙，也不必在背板(30)上形成空气冷却用的开口部。这样，能够实现小型化，能够提高在背板(30)上形成布线图案的自由度。

公开(公告)号：CN1146308C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN96100295.6

申请日：1996-05-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 片山薰 ,  福田洋 ,  和井伸一 ,  太田敏彦 ,  岩田泰宏 ,  白井贡 ,  田村光范

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49174 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。