基板处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108461419A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810083053.2

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,具有:共用配管,向分支部引导处理液;供给配管,从分支部向药液喷嘴引导处理液;返回配管,沿着与供给配管不同的路径,从分支部引导处理液;喷出阀,变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止,其中,所述喷出执行位置指,以大于吸引流量的最大值的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置,所述吸引流量表示,从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量,所述喷出停止位置指,以吸引流量的最大值以下的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置。

    配线形成方法以及基板处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116711053A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202180087812.2

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 配线形成方法具备搬入工序(S1)、蚀刻工序(S3)以及还原工序(S6)。在搬入工序(S1)中,将形成有金属配线部的基板搬入至腔室内。在蚀刻工序(S3)中,对基板供给氧化性气体,从而蚀刻金属配线部的一部分。在还原工序(S6)中,对基板供给还原性气体,从而将通过蚀刻工序(S3)所形成的金属配线部的氧化膜予以还原。

    基板处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108461419B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN201810083053.2

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,具有:共用配管,向分支部引导处理液;供给配管,从分支部向药液喷嘴引导处理液;返回配管,沿着与供给配管不同的路径,从分支部引导处理液;喷出阀,变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止,其中,所述喷出执行位置指,以大于吸引流量的最大值的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置,所述吸引流量表示,从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量,所述喷出停止位置指,以吸引流量的最大值以下的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN113745128A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110590165.9

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 本发明提供一种抑制因混合液中的气泡引起的不良产生的技术。基板处理方法包括保持工序(S1)、混合液供给工序(S5)、以及置换工序(S8)。在保持工序(S1)中,保持基板。在混合液供给工序(S5)中,将含有水的处理液以及异丙醇分别经由第一供给管以及第二供给管向混合管供给,将混合了处理液以及异丙醇的混合液经由混合管从喷嘴向基板喷出。在置换工序(S8)中,在混合液供给工序(S5)之后,供给作为处理液以及异丙醇中任一方的置换液,利用置换液将混合管中的混合液推出且使其从喷嘴喷出,来将混合液置换为置换液。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN113745128B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202110590165.9

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 本发明提供一种抑制因混合液中的气泡引起的不良产生的技术。基板处理方法包括保持工序(S1)、混合液供给工序(S5)、以及置换工序(S8)。在保持工序(S1)中,保持基板。在混合液供给工序(S5)中,将含有水的处理液以及异丙醇分别经由第一供给管以及第二供给管向混合管供给,将混合了处理液以及异丙醇的混合液经由混合管从喷嘴向基板喷出。在置换工序(S8)中,在混合液供给工序(S5)之后,供给作为处理液以及异丙醇中任一方的置换液,利用置换液将混合管中的混合液推出且使其从喷嘴喷出,来将混合液置换为置换液。

    基板处理方法以及基板处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117378034A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202280036715.5

    申请日:2022-05-12

    Abstract: 提供一种基板处理方法以及基板处理装置,用以处理具有第一主表面以及与第一主表面为相反侧的第二主表面的基板。将含有凝胶化剂的凝胶化剂含有液供给至基板的第一主表面(凝胶化剂含有液供给工序)。冷却基板,由此使第一主表面上的凝胶化剂含有液变化成凝胶膜(凝胶化工序)。朝向形成有凝胶的状态的第一主表面喷射清洗液,由此清洗第一主表面(物理清洗工序)。在物理清洗工序之后,加热基板且朝向第一主表面供给冲洗液(冲洗工序)。

    基板处理方法及基板处理装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109545737A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201810985964.4

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法与装置,对表面具有金属层的基板进行处理。此基板处理方法包括:氧化金属层形成工序,通过对所述基板的表面供给氧化流体而在所述金属层的表层形成包含1个原子层或多个原子层的氧化金属层;及氧化金属层去除工序,通过对所述基板的表面供给蚀刻液而将所述氧化金属层从所述基板的表面选择性地去除。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN110537248B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201880025411.2

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 一种基板处理方法,包含有:基板保持步骤,保持具有露出了金属的表面的基板;非活性气体置换步骤,对所述基板的表面附近供给非活性气体,由此以非活性气体置换所述基板的表面的周围的环境气体;调整步骤,以形成所述金属不会与冲洗液反应的惰性态的方式或者以所述金属与所述冲洗液反应并形成钝态的方式调整该冲洗液的pH;以及冲洗液供给步骤,在所述基板的表面的周围的环境气体被非活性气体置换后,将调整过pH的所述冲洗液供给至所述基板的表面。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN110537248A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201880025411.2

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 一种基板处理方法,包含有:基板保持步骤,保持具有露出了金属的表面的基板;非活性气体置换步骤,对所述基板的表面附近供给非活性气体,由此以非活性气体置换所述基板的表面的周围的环境气体;调整步骤,以形成所述金属不会与冲洗液反应的惰性态的方式或者以所述金属与所述冲洗液反应并形成钝态的方式调整该冲洗液的pH;以及冲洗液供给步骤,在所述基板的表面的周围的环境气体被非活性气体置换后,将调整过pH的所述冲洗液供给至所述基板的表面。

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