药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    基板处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108461419A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810083053.2

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置,具有:共用配管,向分支部引导处理液;供给配管,从分支部向药液喷嘴引导处理液;返回配管,沿着与供给配管不同的路径,从分支部引导处理液;喷出阀,变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止,其中,所述喷出执行位置指,以大于吸引流量的最大值的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置,所述吸引流量表示,从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量,所述喷出停止位置指,以吸引流量的最大值以下的流量,从共用配管向分支部供给处理液的位置。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN109564859A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780045876.X

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 基板处理方法包括:基板保持工序,保持在一侧主面形成有图案的基板;电荷供给工序,将一种极性的电荷供给至所述基板;第一电压施加工序,与所述电荷供给工序并行,将另一种极性的电压施加至经由电介体配置于所述基板的另一侧主面的第一电极;第二电压施加工序,在所述第一电压施加工序后,一边保持解除所述基板的接地连接的状态,一边将所述一种极性的电压施加至所述第一电极;以及干燥工序,与所述第二电压施加工序并行,通过从所述基板的一侧主面去除液体而使所述基板干燥。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN111816589B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202010674995.5

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置,通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体,在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体,在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口,该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方,使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

    处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法

    公开(公告)号:CN109712910B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201811250812.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。

    药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN111816589A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010674995.5

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置,通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体,在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体,在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口,该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方,使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN107026105B

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201611203951.4

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置,通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体,在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体,在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口,该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方,使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

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