公开(公告)号：CN109564859B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201780045876.X

申请日：2017-09-01

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 清水大介 ,  尾辻正幸 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板处理方法包括：基板保持工序，保持在一侧主面形成有图案的基板；电荷供给工序，将一种极性的电荷供给至所述基板；第一电压施加工序，与所述电荷供给工序并行，将另一种极性的电压施加至经由电介体配置于所述基板的另一侧主面的第一电极；第二电压施加工序，在所述第一电压施加工序后，一边保持解除所述基板的接地连接的状态，一边将所述一种极性的电压施加至所述第一电极；以及干燥工序，与所述第二电压施加工序并行，通过从所述基板的一侧主面去除液体而使所述基板干燥。

公开(公告)号：CN109564859A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780045876.X

申请日：2017-09-01

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 清水大介 ,  尾辻正幸 ,  岩畑翔太

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板处理方法包括：基板保持工序，保持在一侧主面形成有图案的基板；电荷供给工序，将一种极性的电荷供给至所述基板；第一电压施加工序，与所述电荷供给工序并行，将另一种极性的电压施加至经由电介体配置于所述基板的另一侧主面的第一电极；第二电压施加工序，在所述第一电压施加工序后，一边保持解除所述基板的接地连接的状态，一边将所述一种极性的电压施加至所述第一电极；以及干燥工序，与所述第二电压施加工序并行，通过从所述基板的一侧主面去除液体而使所述基板干燥。

公开(公告)号：CN107210213B

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201680005004.6

申请日：2016-03-15

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 清水大介 ,  小林健司

IPC: H01L21/304 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306

Abstract: 提供能够良好地除去附着在基板上表面的颗粒物等的基板处理方法以及执行该方法的基板处理装置。依次执行：水池形成工序S3，在基板W的上表面形成冲洗液的液膜F；接触工序S4，使具有形成有多个空隙部135的网构件134的构件13与液膜F接触；颗粒物捕捉工序S5，利用在冲洗液、环境气体A以及构件13的网构件134的内缘相交的三相界面产生的界面自由能，在该冲洗液的液膜F内产生对流，从而使网构件134的侧面134b捕捉颗粒物。

公开(公告)号：CN107210213A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680005004.6

申请日：2016-03-15

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 清水大介 ,  小林健司

IPC: H01L21/304 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306

Abstract: 提供能够良好地除去附着在基板上表面的颗粒物等的基板处理方法以及执行该方法的基板处理装置。依次执行：水池形成工序S3，在基板W的上表面形成冲洗液的液膜F；接触工序S4，使具有形成有多个空隙部135的网构件134的构件13与液膜F接触；颗粒物捕捉工序S5，利用在冲洗液、环境气体A以及构件13的网构件134的内缘相交的三相界面产生的界面自由能，在该冲洗液的液膜F内产生对流，从而使网构件134的侧面134b捕捉颗粒物。