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公开(公告)号：CN102918384B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180013960.6
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 松本顺
CPC classification number: B23K31/125 , B23K2101/40 , H01L22/12 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/48472 , H01L2224/78263 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/12042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够非接触地高精度地进行用以往的图像检查方法等不能判定的半导体器件、LED器件等的微小直径引线接合的合格与否判定的方法及装置。包括：加热用激光器（1），点状地加热微小直径引线的接合部；2波长红外辐射温度计（2），根据从微小直径引线的被加热部辐射的微少量的红外线校正辐射率并高速地进行温度测定；以及校正运算判定单元（4），在将利用2波长红外辐射温度计（2）得到的测定结果校正成在成为基准的加热功率下的温度变动后，将与校正后的温度变动或根据该温度变动得到的接合面积存在相关的数值和与校正成在成为基准的加热功率下的温度变动的成为基准的合格品所示出的温度变动或根据该温度变动得到的接合面积存在相关的数值进行比较，由此判定所进行的接合合格与否。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104111258A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410150382.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: G01N21/88
CPC classification number: G01J5/10 , G01J5/0003 , G01J5/0096 , G01J5/026 , G01J5/0806 , G01J5/60 , G01J2005/607 , G01N21/63 , G01N21/71 , G01N25/72 , H01L2224/48472 , H01L2224/73257 , H01L2224/859
Abstract: 本发明提供一种光学式非破坏检查装置以及使用该检查装置的光学式非破坏检查方法，能够使引线结合处等的测定对象物的检查在短时间、较高的可靠性、较宽的测定温度范围内进行。该装置具备：聚光准直装置、加热用激光源、加热用激光导光装置、第一红外线检测器、第二红外线检测器、放射红外线选择导光装置以及控制装置。控制装置控制加热用激光源，基于来自第一红外线检测器的检测值与基于第二红外线检测器的检测值的比，测定与加热时间对应的测定点的温度上升状态亦即温度上升特性，基于该特性判断测定对象物的状态，在测定过程中，根据测定出的温度改变向第一红外线检测器与第二红外线检测器的至少一方引导的红外线的波长。
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公开(公告)号：CN105136858A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510300277.0
申请日：2015-06-03
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: G01N25/72
CPC classification number: G01J5/0896 , B23K1/0056 , G01J5/0806 , G01R31/046 , G01R31/309 , H05K3/306 , H05K3/325 , H05K2201/1059 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/162
Abstract: 本发明涉及光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置。在光学非破坏检查方法中，在工件的表面设定测量部位(SP)，利用加热用激光光源(21)、热线检测器(31、32)和控制器(50)，并且具有：对测量部位照射加热用激光的加热步骤；对从测量部位放射的热线进行检测来求出测量部位的温度并得到与加热时间对应的测量部位的温度上升状态亦即温度上升特性的温度上升特性取得步骤；以及基于温度上升特性来判定压焊部(91B、92B)处的包括接触面积以及接触压力的压焊状态的良好与否的判定步骤。
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公开(公告)号：CN104122297A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410168287.9
申请日：2014-04-24
Applicant: 株式会社捷太格特
IPC: G01N25/72
CPC classification number: G01N25/72 , B23K26/032 , B23K31/125 , G01J2005/0074 , G01K15/005 , G01N21/63 , G01N21/71 , G01R31/048 , G01R31/308 , H01L2224/48472 , H01L2224/73257 , H01L2224/859
Abstract: 本发明提供一种光学非破坏检查装置以及光学非破坏检查方法，可测定的温度范围较宽的能在短时间内高可靠性地检查引线结合处等测定对象物，光学非破坏检查装置具备聚光准直装置、加热用激光源、加热用激光导光装置、红外线检测器、放射红外线导光装置、第一、第二修正用激光源、第一、第二修正用激光导光装置、第一、第二修正用激光检测器、第一、第二反射激光导光装置以及控制装置。控制装置控制加热用激光源、第一第二修正用激光源并基于来自红外线检测器的检测信号和来自第一、第二修正用激光检测器的检测信号，测定与加热时间对应的测定点的温度上升状态亦即温度上升特性，基于测定出的温度上升特性判定测定对象物的状态。
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公开(公告)号：CN104122296A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410163535.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: G01N25/72 , G01J5/0096 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/0896 , G01K15/005 , G01N21/63 , G01N21/71 , H01L2224/48472 , H01L2224/73257 , H01L2224/859
Abstract: 本发明提供一种光学式非破坏检查装置及使用了该光学式非破坏检查装置的光学式非破坏检查方法。该装置具备聚光准直装置(10)、加热用激光光源(21)、加热用激光导光装置、红外线检测器(31)、放射红外线导光装置、修正用激光光源(22)、修正用激光导光装置、修正用激光检测器(32)、反射激光导光装置、和控制装置(50)。控制装置(50)控制加热用激光光源(21)和修正用激光光源(22)，并且，基于来自红外线检测器(31)的检测信号和来自修正用激光检测器(32)的检测信号，来测定与加热时间对应的测定点SP的温度上升状态亦即温度上升特性，并基于温度上升特性来判定测定对象物(接合构造部位(97))的状态。
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公开(公告)号：CN102918384A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180013960.6
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 松本顺
CPC classification number: B23K31/125 , B23K2101/40 , H01L22/12 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/48472 , H01L2224/78263 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/12042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够非接触地高精度地进行用以往的图像检查方法等不能判定的半导体器件、LED器件等的微小直径引线接合的合格与否判定的方法及装置。包括：加热用激光器（1），点状地加热微小直径引线的接合部；2波长红外辐射温度计（2），根据从微小直径引线的被加热部辐射的微少量的红外线校正辐射率并高速地进行温度测定；以及校正运算判定单元（4），在将利用2波长红外辐射温度计（2）得到的测定结果校正成在成为基准的加热功率下的温度变动后，将与校正后的温度变动或根据该温度变动得到的接合面积存在相关的数值和与校正成在成为基准的加热功率下的温度变动的成为基准的合格品所示出的温度变动或根据该温度变动得到的接合面积存在相关的数值进行比较，由此判定所进行的接合合格与否。
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