一种微电流漏电图像检测方法及其系统

    公开(公告)号:CN107765162A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201610685546.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明提供一种微电流漏电图像检测系统及方法,该系统包括电源、锁相器、图像采集模块以及图像处理模块;所述锁相器,用于控制所述电源给被测PCB板发送预设第一频率f的周期性方波电压,所述PCB板上的失效器件产生和所述第一频率相同的周期性发热;同步给所述图像采集模块发送预设第二频率F周期性方波电压,且F》2f;所述图像采集模块,用于根据所述第二频率的周期性方波电压,对所述被测PCB板进行红外线图像采集;所述图像处理模块,用于对采集的所述红外线图像进行处理,以得到所述被测PCB板中失效器件的定位图像。本发明能够解决PCB板上微安级别漏电故障检测,并实现微短路器件的故障定位检测。

    基于宽频磁感应信道特征辨识PCB的检测装置和方法

    公开(公告)号:CN107290653A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710336742.5

    申请日:2017-05-13

    CPC classification number: G01R31/309

    Abstract: 本发明公开一种基于宽频磁感应信道特征辨识PCB的检测装置和方法。该装置包括负责收发宽频检测信号的检测前端以及对接收信号进行后处理而得出检测结果的数据处理后端,两者以有线/无线的方式连接。该装置还带有红外线计数功能,借助机械自动化模块可实现批量检测功能。该方法借助宽频电磁波的收发,经过信道反演得到被检测PCB的磁感应强度特性的空间分布图(简称磁图),通过磁图信息特征库的建立和特征对比而实现PCB的缺陷检测,采用机械自动化模块实现批量检测的功能。本发明采用的宽频电磁检测信号携带信息丰富,具有检测精度高、速度快、操作简单,对人体无害等优点。

    中介层测试装置及其方法

    公开(公告)号:CN103869203A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310008741.X

    申请日:2013-01-10

    Inventor: 叶凯仪 钱睿宏

    CPC classification number: G01R31/309

    Abstract: 本发明公开一种中介层测试装置及其方法,该中介层测试装置包括有热源、热影像取得装置以及比对装置。热源用以对中介层上的待测区域加热。热影像取得装置用以取得加热后的中介层的热影像。比对装置用以将热影像与标准热影像进行比对,以输出比对结果。

    配线检查方法、配线检查装置、配线检查程序以及记录介质

    公开(公告)号:CN103748455A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201280040310.5

    申请日:2012-07-10

    Inventor: 山田荣二

    CPC classification number: G06T7/0004 G01N25/72 G01R31/2812 G01R31/309 H04N5/33

    Abstract: 本发明的配线检查方法是检查形成于基板的配线的短路部的有无的配线检查方法,包含:发热工序,由电压施加单元(5)向配线施加电压来使短路部发热;图像取得工序,由拍摄单元(6)取得基板的红外线图像;二值化工序,由图像处理单元(7)根据红外线图像,使用阈值生成二值化图像;以及位置确定工序,由图像处理单元(7)根据二值化图像确定短路部的位置,在二值化工序中,变更阈值来反复进行二值化处理。从而,能够对包含短路部的配线的红外线图像进行二值化处理,生成细线化后的二值化图像,准确地确定短路部的位置。

    配线电路板的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101806753A

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN201010115681.8

    申请日:2010-02-11

    Abstract: 本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序:准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板;将配线电路板配置在支承台上;通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光,来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由未被导体图案覆盖的绝缘层被支承台反射而成的台反射光、和光被未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物反射而成的异物反射光,根据图案反射光、台反射光及异物反射光之间的对比度来检查导体图案及异物。在检查导体图案及异物的工序中,台反射光的反射率为30%~70%;异物反射光的反射率为10%以下。

    测试无零件之印刷电路板之方法及其装置

    公开(公告)号:CN101361005A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200780001486.9

    申请日:2007-01-26

    CPC classification number: G01R31/2805 G01R31/309

    Abstract: 一种测试无零件之印刷电路板之方法及其装置。本发明之方法用于测定一组电路板之电路板测试点与电路板相关之计算机辅助设计(CAD)资料之偏差,系透过使用一成像方法扫描电路板之表面,并且将此影像进行自动分析,以致可与CAD资料相比较来实现。然后此CAD资料被适当校正,以致在校正之CAD资料之支援下,在指状测试机之测试指根据所决定之偏差进行控制的条件下,电路板可在一指状测试机中测试。

    电子组装的图象检验方法

    公开(公告)号:CN1232924C

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN98811638.3

    申请日:1998-10-08

    Abstract: 一种用数字图象分析自动检验印刷电路板组装件(6)质量的装置。装置作为可在组装过程各步骤插入的检验台(56a),或分开的手动装入台,与现有较低精确度的自动表面贴装技术(SMT)制造系统结合。检验台包括高分辨率图象系统和包括机载主计算机(26a)的图象分析器,计算机(26a)产生控制信号,重新定位在可动托架(22a)上屏幕(45)内安装的摄像机和/或重新定位电路板,并调节灯光;并产生在显示器(40a、41a)上图象显示的,或另外由返修台利用的,要存档的各板的状态数据。

Patent Agency Ranking