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公开(公告)号:CN107765162A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201610685546.4
申请日:2016-08-18
Applicant: 华为机器有限公司
IPC: G01R31/28 , G01R31/309 , G01J5/00
CPC classification number: G01R31/2812 , G01J5/0066 , G01J5/0096 , G01J2005/0077 , G01R31/2806 , G01R31/309
Abstract: 本发明提供一种微电流漏电图像检测系统及方法,该系统包括电源、锁相器、图像采集模块以及图像处理模块;所述锁相器,用于控制所述电源给被测PCB板发送预设第一频率f的周期性方波电压,所述PCB板上的失效器件产生和所述第一频率相同的周期性发热;同步给所述图像采集模块发送预设第二频率F周期性方波电压,且F》2f;所述图像采集模块,用于根据所述第二频率的周期性方波电压,对所述被测PCB板进行红外线图像采集;所述图像处理模块,用于对采集的所述红外线图像进行处理,以得到所述被测PCB板中失效器件的定位图像。本发明能够解决PCB板上微安级别漏电故障检测,并实现微短路器件的故障定位检测。
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公开(公告)号:CN107290653A
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201710336742.5
申请日:2017-05-13
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01R31/309
CPC classification number: G01R31/309
Abstract: 本发明公开一种基于宽频磁感应信道特征辨识PCB的检测装置和方法。该装置包括负责收发宽频检测信号的检测前端以及对接收信号进行后处理而得出检测结果的数据处理后端,两者以有线/无线的方式连接。该装置还带有红外线计数功能,借助机械自动化模块可实现批量检测功能。该方法借助宽频电磁波的收发,经过信道反演得到被检测PCB的磁感应强度特性的空间分布图(简称磁图),通过磁图信息特征库的建立和特征对比而实现PCB的缺陷检测,采用机械自动化模块实现批量检测的功能。本发明采用的宽频电磁检测信号携带信息丰富,具有检测精度高、速度快、操作简单,对人体无害等优点。
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公开(公告)号:CN103869203A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201310008741.X
申请日:2013-01-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/309
Abstract: 本发明公开一种中介层测试装置及其方法,该中介层测试装置包括有热源、热影像取得装置以及比对装置。热源用以对中介层上的待测区域加热。热影像取得装置用以取得加热后的中介层的热影像。比对装置用以将热影像与标准热影像进行比对,以输出比对结果。
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公开(公告)号:CN103748455A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201280040310.5
申请日:2012-07-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 山田荣二
IPC: G01N25/72 , G01R31/02 , G02F1/13 , H05K3/00 , G01N21/956
CPC classification number: G06T7/0004 , G01N25/72 , G01R31/2812 , G01R31/309 , H04N5/33
Abstract: 本发明的配线检查方法是检查形成于基板的配线的短路部的有无的配线检查方法,包含:发热工序,由电压施加单元(5)向配线施加电压来使短路部发热;图像取得工序,由拍摄单元(6)取得基板的红外线图像;二值化工序,由图像处理单元(7)根据红外线图像,使用阈值生成二值化图像;以及位置确定工序,由图像处理单元(7)根据二值化图像确定短路部的位置,在二值化工序中,变更阈值来反复进行二值化处理。从而,能够对包含短路部的配线的红外线图像进行二值化处理,生成细线化后的二值化图像,准确地确定短路部的位置。
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公开(公告)号:CN103380366A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201280009272.7
申请日:2012-02-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 柳濑正和
IPC: G01N21/956 , G01B11/00 , G01N25/72 , G01N27/20 , G01R31/02
CPC classification number: G01N27/20 , G01N21/95 , G01N21/956 , G01N25/72 , G01N2021/9513 , G01R31/309 , G09G3/006 , G09G2360/147
Abstract: 本发明的一个实施方式,即用于从形成有多个布线基板的母基板中检测出缺陷位置的缺陷检查方法,包括:通过分别对多个布线基板进行电阻检查,来检测出具有缺陷部的缺陷基板或包含缺陷部的缺陷块的工序;对缺陷基板或缺陷块施加电压,来使缺陷部发热的工序;利用第一红外摄像机对缺陷部发热的缺陷基板或缺陷块进行拍摄的工序;以及根据第一红外摄像机所拍摄到的图像来对缺陷部的位置进行宏观测量的工序。
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公开(公告)号:CN1955717B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200610131826.7
申请日:2000-09-10
Applicant: 奥博泰克有限公司
IPC: G01N21/00 , G06K9/03 , G01R31/308
CPC classification number: G06T7/0004 , G01N21/956 , G01N21/95607 , G01R31/309 , G06K9/2054 , G06K9/4604 , G06K9/4652 , G06T2207/10016 , G06T2207/30141
Abstract: 一种对电路(12)进行自动光学检测的方法,包括:获得电路(12)的至少一个光学图像;根据该至少一个图像产生至少一个第一检测图像,并从其中确定候选缺陷(236)的区域;对围绕候选缺陷(236)的区域产生至少一个附加的检测图像,所述至少一个附加的检测图像至少部分地包含所述至少一个第一检测图像中所不包括的光学信息;并通过检测所述至少一个附加的检测图像,确定是否候选缺陷(236)是一个似是而非的缺陷。
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公开(公告)号:CN101806753A
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN201010115681.8
申请日:2010-02-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N21/359 , G01N21/94 , G01R31/309 , H05K1/0269 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/2054 , H05K2203/0152 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序:准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板;将配线电路板配置在支承台上;通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光,来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由未被导体图案覆盖的绝缘层被支承台反射而成的台反射光、和光被未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物反射而成的异物反射光,根据图案反射光、台反射光及异物反射光之间的对比度来检查导体图案及异物。在检查导体图案及异物的工序中,台反射光的反射率为30%~70%;异物反射光的反射率为10%以下。
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公开(公告)号:CN101361005A
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200780001486.9
申请日:2007-01-26
Applicant: ATG路德迈股份有限公司
IPC: G01R31/28 , G01R31/309
CPC classification number: G01R31/2805 , G01R31/309
Abstract: 一种测试无零件之印刷电路板之方法及其装置。本发明之方法用于测定一组电路板之电路板测试点与电路板相关之计算机辅助设计(CAD)资料之偏差,系透过使用一成像方法扫描电路板之表面,并且将此影像进行自动分析,以致可与CAD资料相比较来实现。然后此CAD资料被适当校正,以致在校正之CAD资料之支援下,在指状测试机之测试指根据所决定之偏差进行控制的条件下,电路板可在一指状测试机中测试。
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公开(公告)号:CN1232924C
公开(公告)日:2005-12-21
申请号:CN98811638.3
申请日:1998-10-08
Applicant: 维克闯公司
Inventor: 约瑟夫·L·比莱利亚
CPC classification number: G06T7/0004 , G01R31/309 , G06T7/0006 , G06T7/0008 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152 , H04N7/185
Abstract: 一种用数字图象分析自动检验印刷电路板组装件(6)质量的装置。装置作为可在组装过程各步骤插入的检验台(56a),或分开的手动装入台,与现有较低精确度的自动表面贴装技术(SMT)制造系统结合。检验台包括高分辨率图象系统和包括机载主计算机(26a)的图象分析器,计算机(26a)产生控制信号,重新定位在可动托架(22a)上屏幕(45)内安装的摄像机和/或重新定位电路板,并调节灯光;并产生在显示器(40a、41a)上图象显示的,或另外由返修台利用的,要存档的各板的状态数据。
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公开(公告)号:CN1661323A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN200510052539.2
申请日:2005-02-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01R31/309 , G01N21/95684 , G06T7/0004 , G06T7/90 , G06T2207/10024 , G06T2207/30152
Abstract: 提供一种表面状态检查方法以及使用该方法的表面状态检查装置和基板检查装置,在检查倾斜面的状态时,即使图像的亮度和色相变动,也可执行信赖度高的检查。在将红、绿、蓝的各色彩光从相互不同的仰角方向照射的状态下进行摄像,在使用获得的图像来检查焊料的圆角时,将R、G、B各色调的三维数据变换成一维的色相数据,利用该色相数据,按照红、绿、蓝的顺序来提取色相变化的方向。提取的方向表示圆角的斜率变化的方向,通过将该方向与预先登记的基准方向进行比较,判别圆角的倾斜面是否合适。
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