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公开(公告)号：CN106489187A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580037757.0
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 株式会社希克斯
IPC: H01L21/02 , H01L21/265 , H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种能够提高具备彼此相接的第1和第2半导体层的半导体基板电特性的半导体基板制造方法等。具备照射工序，其在真空中对第1半导体层的表面照射第1杂质，并且在真空中对第2半导体层的表面照射第1杂质。具备接合工序，其在进行了照射工序的真空中，将第1半导体层的表面和第2半导体层的表面接合，生成具有接合界面的半导体基板。具备热处理工序，其对接合工序中所生成的半导体基板进行热处理。第1杂质为不使第1半导体层和第2半导体层产生载流子的非活性的杂质。热处理以第1半导体层和第2半导体层中所含的第1杂质的深度方向的浓度分布的幅度与实施热处理前相比实施后变窄的方式进行。
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公开(公告)号：CN102242657A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110126214.X
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: C01C1/006 , B01D53/30 , B01D53/90 , B01D53/9431 , B01D2251/2062 , B01D2255/2047 , B01D2257/404 , F01N3/208 , F01N2610/02 , F01N2610/06 , F01N2610/10 , F01N2610/1406 , Y02T10/24
Abstract: 提供一种氨供应设备、氨供应方法和废气净化系统。氨供应设备包括氨吸收物、导电成分、混合物、罐和电极。氨吸收物是粉末或者颗粒形式的。氨存储在氨吸收物中，并从氨吸收物释放。膏或者液体形式的导电成分具有导电性质和与氨不反应的性质。混合物通过混合氨吸收物和导电成分制成。罐保持混合物。电极包括一对第一和第二电极元件，用于对混合物施加电压。
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公开(公告)号：CN105474354A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480038163.7
申请日：2014-07-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 株式会社希克斯 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: H01L21/76251 , H01L21/02002 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/76254 , H01L29/1608
Abstract: 本发明涉及半导体基板的制造方法，对于基板表面的平坦化困难的基板也没有导致在接合界面形成氧化膜，并且具有接合强度高的接合面。半导体基板的制造方法具备对支承基板的表面进行改质而形成第一非晶质层并且对半导体的单结晶层的表面进行改质而形成第二非晶质层的非晶质层形成工序。另外，具备使第一非晶质层与第二非晶质层接触的接触工序。另外，具备对第一非晶质层与第二非晶质层接触的状态的支承基板以及单结晶层进行热处理的热处理工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104185779A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380015840.9
申请日：2013-01-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 国立大学法人香川大学 , 独立行政法人国立高等专门学校机构
CPC classification number: G01K11/3206 , G01K2205/00 , G02B6/02204 , G02B6/34 , H01M6/5044 , H01M10/482 , H01M10/486
Abstract: 本发明提供为简单的结构且能够在多个测量位置进行温度测量的温度传感器用光纤以及电力装置监视系统。传感器用光纤(10)具备温度保证用FBG(20)以及温度测量用FBG(30)，作为使芯线的折射率周期性地变化的FBG。入射到传感器用光纤(10)的光的波长的频带包含温度保证用FBG(20)以及温度测量用FBG(30)的布拉格波长。电力装置监视系统(1)基于温度保证用FBG(20)以及温度测量用FBG(30)中的布拉格波长，来测量各自的温度。
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公开(公告)号：CN105917443A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480071089.9
申请日：2014-12-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 须田淳
IPC: H01L21/20 , H01L21/02 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/02529 , H01L21/02378 , H01L21/0242 , H01L21/02447 , H01L21/02598 , H01L21/02609 , H01L21/0262 , H01L29/04 , H01L29/1608
Abstract: 本发明涉及半导体基板及其制造方法。本发明提供一种多种半导体层露出于表面的半导体基板。半导体基板具备：支承基板、被配置于支承基板的表面的单晶的第1半导体层、被配置于第1半导体层的表面的一部分的单晶的第2半导体层、以及被配置于第1半导体层的未配置有第2半导体层的表面的单晶的第3半导体层。第3半导体层的晶体取向与第1半导体层一致，并由与第1半导体层相同材料形成。
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公开(公告)号：CN104185779B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201380015840.9
申请日：2013-01-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 国立大学法人香川大学 , 独立行政法人国立高等专门学校机构
CPC classification number: G01K11/3206 , G01K2205/00 , G02B6/02204 , G02B6/34 , H01M6/5044 , H01M10/482 , H01M10/486
Abstract: 本发明提供为简单的结构且能够在多个测量位置进行温度测量的温度传感器用光纤以及电力装置监视系统。传感器用光纤(10)具备温度保证用FBG(20)以及温度测量用FBG(30)，作为使芯线的折射率周期性地变化的FBG。入射到传感器用光纤(10)的光的波长的频带包含温度保证用FBG(20)以及温度测量用FBG(30)的布拉格波长。电力装置监视系统(1)基于温度保证用FBG(20)以及温度测量用FBG(30)中的布拉格波长，来测量各自的温度。
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公开(公告)号：CN104185793B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380015790.4
申请日：2013-01-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 国立大学法人香川大学 , 独立行政法人国立高等专门学校机构
CPC classification number: G01R19/00 , G01D5/35316 , G01D5/35345 , G01D5/35351 , G01D5/35377 , G01D5/3538 , G01K11/3206 , G01R1/44 , G01R15/22 , G01R15/24 , G01R19/03 , G02B6/02204 , G02B6/34
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度测量电流或者电压的传感器用光纤。传感器用光纤(10)具备使芯线的折射率周期性地变化的FBG(12)、覆盖FBG(12)的金属层(13)、以及设置于金属层(13)的一对电极(14)以及(15)。将电极(14)以及(15)与测量对象的所期望的位置连接，并基于FBG(12)的布拉格波长的变化，来计算流过金属层(13)的电流。
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公开(公告)号：CN104185793A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380015790.4
申请日：2013-01-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 国立大学法人香川大学 , 独立行政法人国立高等专门学校机构
CPC classification number: G01R19/00 , G01D5/35316 , G01D5/35345 , G01D5/35351 , G01D5/35377 , G01D5/3538 , G01K11/3206 , G01R1/44 , G01R15/22 , G01R15/24 , G01R19/03 , G02B6/02204 , G02B6/34
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度测量电流或者电压的传感器用光纤。传感器用光纤(10)具备使芯线的折射率周期性地变化的FBG(12)、覆盖FBG(12)的金属层(13)、以及设置于金属层(13)的一对电极(14)以及(15)。将电极(14)以及(15)与测量对象的所期望的位置连接，并基于FBG(12)的布拉格波长的变化，来计算流过金属层(13)的电流。
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