公开(公告)号：CN105917443A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480071089.9

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  须田淳

Inventor： 今冈功 ,  内田英次 ,  须田淳

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/02529 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02447 ,  H01L21/02598 ,  H01L21/02609 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/04 ,  H01L29/1608

Abstract: 本发明涉及半导体基板及其制造方法。本发明提供一种多种半导体层露出于表面的半导体基板。半导体基板具备：支承基板、被配置于支承基板的表面的单晶的第1半导体层、被配置于第1半导体层的表面的一部分的单晶的第2半导体层、以及被配置于第1半导体层的未配置有第2半导体层的表面的单晶的第3半导体层。第3半导体层的晶体取向与第1半导体层一致，并由与第1半导体层相同材料形成。