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公开(公告)号：CN1339800A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01125743.1
申请日：2001-08-21
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: B82Y25/00 , G11C11/15 , G11C11/16 , H01F10/3227 , H01L23/16 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在一种具有利用磁性材料的存储器件部分(33,34,35)的磁随机存取存储器中,在磁性材料附近设置高频电流抑制器(26),以抑制存储器件部分中的高频电流。该存储器件和高频电流抑制器一起模制在塑料树脂模体(25)中。高频电流抑制器最好由粒状磁性材料构成的膜膜制成,所说粒状磁性材料具有表示为M－X－Y的组分,其中M是磁性金属元素,Y是选自氧、氮、氟中的一种元素,X是除M和Y之外的元素。
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公开(公告)号：CN1199361A
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：CN97191127.4
申请日：1997-09-02
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H05K9/0083 , B29C59/04 , B29C70/504 , B29C70/885 , B29K2105/16 , B29K2105/203 , B29K2105/206 , B29K2995/0008 , B29L2009/00 , Y10T156/1023 , Y10T156/1039
Abstract: 一种复合磁性薄膜的制造方法,利用互相对置的2个压延辊子对扁平状的软磁性材料粉末及有机结合剂的微粉化混合物进行压延,简单地制造电磁波吸收特性优异的复合磁性薄膜。对多张这种复合磁性薄膜在接合面上施行凹凸处理,进行层叠,通过进行辊子压延而实现所需的厚度。把网状金属层夹到所述2张复合磁性薄膜之间,借助于辊子施行压延,通过接合,简单地得到机械上强固的电磁干扰抑制材料薄膜。为了减小复合磁性薄膜的电磁波反射及透过,在正面、背面施行压花处理。
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公开(公告)号：CN109545518A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811328186.8
申请日：2013-09-10
Applicant: 株式会社东金
IPC: H01F27/245 , H01F27/255 , H01F27/28 , H01F41/02 , H01F41/04
CPC classification number: H01F27/245 , H01F1/26 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F41/0233 , H01F41/046 , H01F41/06 , Y10T29/49071 , Y10T29/49117
Abstract: 片状电感器具有磁芯(1)和线圈(8)，设置了分别在所述层叠方向上贯通所述磁芯(1)的对置的两个面的第1及第2通孔(1a、1b)。所述线圈(8)具有：分别以端部从所述第1及第2通孔(1a、1b)向外侧突出的方式形成的第1及第2通孔导体(2、3)；和经由插头部(2a、3a)而与所述第第1及第2通孔导体(2、3)的两端接合的第1及第2表面导体(4、5)。磁芯(1)由将包含软磁性扁平金属粉末和接合剂的混合物成形为所述软磁性扁平金属粉末在该电感器构成的平面内取向的片构成，或者，将所述片层叠多张并在层叠方向上施压而构成。层叠基板内置型电感器在层叠基板内内置磁芯(1)而成。
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公开(公告)号：CN1203494C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN01800940.9
申请日：2001-04-17
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H04R1/1033 , H04B1/3838 , H04M1/6041 , H04M1/62 , H04R2201/107 , H05K9/0066
Abstract: 耳机系统(201)包括：耳机(211)、麦克风(212)、连接插头(213)、用于连接它们的信号电缆(214)以及空心圆筒体高频电流抑制器(215)，将空心圆筒体高频电流抑制器(215)安装到信号电缆(214)上靠近耳机(211)的位置、并覆盖电缆护套(216)的外表面(216a)当用于移动通信终端设备时，可以减小终端设备产生的电磁波所产生的高频电流。耳机系统(201)可以避免在人头部SAR值的升高。
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公开(公告)号：CN1316777A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01119032.9
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2224/274 , H01L2924/01019 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011
Abstract: 在半导体裸芯片(57)的前表面上形成集成电路，在半导体裸芯片的背侧表面上形成磁损耗薄膜55。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1316775A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116565.0
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 在用于散发电子元件所产生热量的散热器(1)中，高频电流抑制器(2)粘附在散热器的面朝电子元件的主表面上。所述高频电流抑制器用于衰减流经所述散热器且频率在几十MHz和几GHz之间频带内的高频电流。最好在所述高频电流抑制器上形成导热片。还可在所述高频电流抑制器上形成绝缘片。
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公开(公告)号：CN1199538A
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：CN97191174.6
申请日：1997-09-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H05K9/0039 , B29C70/025 , B29K2995/0008 , C08J5/24 , H05K1/0233 , H05K1/0373 , H05K2201/086 , Y10T428/24926
Abstract: 为了改善噪声特性优异的印刷电路板的噪声特性,作为构成印刷电路板的预浸片,使用使由软磁粉末和热固化树脂组成的磁性涂料浸渍到玻璃布中而构成的磁性预浸片。软磁粉末最好实质上是扁平状的金属粉末。而且,热固化树脂的主要成分应是环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1199471A
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：CN97191150.9
申请日：1997-08-28
Applicant: 株式会社东金
IPC: G02B6/44
CPC classification number: G02B6/4422 , G02B6/443
Abstract: 在光缆中,为了不与光缆分开地设置电磁屏蔽用的构件而有效地抑制在增强线上传播或者从增强线产生的不需要的辐射噪声,用由软磁性体粉末及有机结合剂构成的复合磁性体分别构成缓冲层及LAP外皮的外套,该缓冲层及LAP外皮的外套把构成光缆的张力构件即增强线被覆起来。
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公开(公告)号：CN1316778A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116567.7
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种树脂模制部件(1)包括设置于其内且密封在环氧树脂模(3)中的半导体承载芯片(2)。该树脂模制部件完全被作为高频电流抑制器的磁损耗膜(5)所覆盖。所述磁损耗膜最好是由颗粒状的磁性材料制成。多个引线框(4)可穿过所述环氧树脂模从所述半导体承载芯片引出到外面。
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公开(公告)号：CN1205107A
公开(公告)日：1999-01-13
申请号：CN97191343.9
申请日：1997-09-24
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H05K9/0083 , H01F1/0027 , H01F1/26 , H01F1/37 , H01Q17/00 , H01Q17/002 , H01Q17/004 , Y10T307/653
Abstract: 一种对微波频带的电磁干扰抑制的有效薄厚的电磁干扰抑制剂。用有机粘结剂粘结由半硬磁性材料构成的粉末,作为电磁干扰抑制体材料,提供在微波频带具有高的磁性损耗的复合磁体。作为半硬磁材料可以使用Fe－Co－Mo合金、Co－Fe－Nb合金、Fe－Co－V合金等的金属磁体,γ－Fe2O3、Co－Ti置换的Ba铁氧体等的氧化物磁体。而且,作为有机粘结剂的一例可以列举聚胺酯树脂。
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