-
公开(公告)号：CN1203494C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN01800940.9
申请日：2001-04-17
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H04R1/1033 , H04B1/3838 , H04M1/6041 , H04M1/62 , H04R2201/107 , H05K9/0066
Abstract: 耳机系统(201)包括：耳机(211)、麦克风(212)、连接插头(213)、用于连接它们的信号电缆(214)以及空心圆筒体高频电流抑制器(215)，将空心圆筒体高频电流抑制器(215)安装到信号电缆(214)上靠近耳机(211)的位置、并覆盖电缆护套(216)的外表面(216a)当用于移动通信终端设备时，可以减小终端设备产生的电磁波所产生的高频电流。耳机系统(201)可以避免在人头部SAR值的升高。
-
公开(公告)号：CN1321059A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01112477.6
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H05K3/244 , H05K1/0233
Abstract: 一种由磁性材料构成的线路板,包括绝缘基材、其上的导电体图案和具上的磁性薄膜。该磁性薄膜由用M－X－Y表示的磁性损耗材料构成,M是Fe,Co和Ni至少一个,X是除了M或Y外的至少一个元素,Y是F,N和0至少一个,为磁性损耗材料复数导磁率特征之虚部分量的损耗系数μ”的最大值μ”max存在于100MHz到10GHz的频率范围内,相对带宽bwr不大于200%或不小于150%,其中相对带宽bwr是通过提取在μ”为最大μ”max的50%处的两个频率间的一个频率带宽并标准化在其中心频率的频率带宽而获得的。
-
公开(公告)号：CN1316777A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01119032.9
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2224/274 , H01L2924/01019 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011
Abstract: 在半导体裸芯片(57)的前表面上形成集成电路，在半导体裸芯片的背侧表面上形成磁损耗薄膜55。
-
公开(公告)号：CN1316775A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116565.0
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 在用于散发电子元件所产生热量的散热器(1)中，高频电流抑制器(2)粘附在散热器的面朝电子元件的主表面上。所述高频电流抑制器用于衰减流经所述散热器且频率在几十MHz和几GHz之间频带内的高频电流。最好在所述高频电流抑制器上形成导热片。还可在所述高频电流抑制器上形成绝缘片。
-
公开(公告)号：CN1339800A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01125743.1
申请日：2001-08-21
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: B82Y25/00 , G11C11/15 , G11C11/16 , H01F10/3227 , H01L23/16 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在一种具有利用磁性材料的存储器件部分(33,34,35)的磁随机存取存储器中,在磁性材料附近设置高频电流抑制器(26),以抑制存储器件部分中的高频电流。该存储器件和高频电流抑制器一起模制在塑料树脂模体(25)中。高频电流抑制器最好由粒状磁性材料构成的膜膜制成,所说粒状磁性材料具有表示为M－X－Y的组分,其中M是磁性金属元素,Y是选自氧、氮、氟中的一种元素,X是除M和Y之外的元素。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1316748A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116371.2
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
IPC: H01B11/00
CPC classification number: H01B11/1083
Abstract: 一种信号传输电缆(10)包括用于传输信号的导体部分和覆盖所述导体部分的绝缘体外鞘(14)，形成在所述绝缘外鞘的至少部分外表面上的高损耗磁膜(15)。所述高损耗磁膜在0.1－10GHz的频率范围有最大的复磁导率μ”max。所述高损耗磁膜的磁性混合物是包括M、X和Y的M－X－Y磁性混合物，其中M是由Fe,Co和/或Ni组成的金属磁性材料，X是M和Y之外的元素，Y是F、N和/或O，所述M－X－Y磁性混合物中M的含量使得所述M－X－Y磁性混合物的饱和磁化强度是只包含M的磁性材料的体材料的饱和磁化强度的35－80%。
-
公开(公告)号：CN1316778A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116567.7
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种树脂模制部件(1)包括设置于其内且密封在环氧树脂模(3)中的半导体承载芯片(2)。该树脂模制部件完全被作为高频电流抑制器的磁损耗膜(5)所覆盖。所述磁损耗膜最好是由颗粒状的磁性材料制成。多个引线框(4)可穿过所述环氧树脂模从所述半导体承载芯片引出到外面。
-
公开(公告)号：CN1365502A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01800621.3
申请日：2001-01-24
Applicant: 株式会社东金
Abstract: 提供了一种在准微波范围有复导磁率最大值的磁物质,用于压制小型电子装置中的高频噪声。该磁物质是由包含M、X和Y的磁合成物构成的,这里M是包含Fe、Co和/或Ni的金属磁性材料,X是不同于M和Y的一种或多种元素,Y是F、N和/或O。M－X－Y磁合成物中M的浓度使得所述M－X－Y磁合成物的饱和磁化强度为只含有M的金属磁性材料体的饱和磁化强度的35－80%。该磁合成物在频率0.1－10千兆赫(GHz)范围内有复导磁率μ″的最大值μ″max。
-
公开(公告)号：CN1324090A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01119208.9
申请日：2001-04-04
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H01J11/12 , C03C17/22 , C03C17/245 , C03C2217/217 , C03C2217/23 , C03C2217/281 , C03C2217/285 , C03C2218/15 , C03C2218/154 , H01J11/44 , H01J29/867 , H01J2211/446 , H01J2329/869
Abstract: 在具有显示窗(73,81,93)的显示器件(70,70A,80－80G,90－90F)中,至少在显示窗的部分主表面上形成磁损耗层(75,75A,88－88C,97－97C)。磁损耗层可以是粒状磁性薄层,例如由包括M、X和Y的磁性组合物的磁性物质制成,其中M是由Fe、Co和/或Ni构成的金属磁性材料,X是除M和Y之外的元素,Y是F、N和/或O。形成的磁损耗层可以是从垫片状、格状、带状和点状中选出的任一种形状,该磁损耗层可以形成为网状。
-
公开(公告)号：CN1366799A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800940.9
申请日：2001-04-17
Applicant: 株式会社东金
CPC classification number: H04R1/1033 , H04B1/3838 , H04M1/6041 , H04M1/62 , H04R2201/107 , H05K9/0066
Abstract: 耳机系统201包括:耳机211、麦克风212、连接插头213、用于连接它们的信号电缆214以及空心圆筒体高频电流抑制器215,将空心圆筒体高频电流抑制器215安装到信号电缆214上靠近耳机211的位置、并覆盖电缆护套216的外表面216a。当用于移动通信终端设备时,可以减小终端设备产生的电磁波所产生的高频电流。耳机系统201可以避免在人头部SAR值的升高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.018 seconds)
