公开(公告)号：CN109545518A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811328186.8

申请日：2013-09-10

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 茶谷健一 ,  山本直治 ,  吉田荣吉

IPC: H01F27/245 ,  H01F27/255 ,  H01F27/28 ,  H01F41/02 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/245 ,  H01F1/26 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/0233 ,  H01F41/046 ,  H01F41/06 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49117

Abstract: 片状电感器具有磁芯(1)和线圈(8)，设置了分别在所述层叠方向上贯通所述磁芯(1)的对置的两个面的第1及第2通孔(1a、1b)。所述线圈(8)具有：分别以端部从所述第1及第2通孔(1a、1b)向外侧突出的方式形成的第1及第2通孔导体(2、3)；和经由插头部(2a、3a)而与所述第第1及第2通孔导体(2、3)的两端接合的第1及第2表面导体(4、5)。磁芯(1)由将包含软磁性扁平金属粉末和接合剂的混合物成形为所述软磁性扁平金属粉末在该电感器构成的平面内取向的片构成，或者，将所述片层叠多张并在层叠方向上施压而构成。层叠基板内置型电感器在层叠基板内内置磁芯(1)而成。

公开(公告)号：CN109545518B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201811328186.8

申请日：2013-09-10

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 茶谷健一 ,  山本直治 ,  吉田荣吉

IPC: H01F27/245 ,  H01F27/255 ,  H01F27/28 ,  H01F41/02 ,  H01F41/04

Abstract: 片状电感器具有磁芯(1)和线圈(8)，设置了分别在所述层叠方向上贯通所述磁芯(1)的对置的两个面的第1及第2通孔(1a、1b)。所述线圈(8)具有：分别以端部从所述第1及第2通孔(1a、1b)向外侧突出的方式形成的第1及第2通孔导体(2、3)；和经由插头部(2a、3a)而与所述第第1及第2通孔导体(2、3)的两端接合的第1及第2表面导体(4、5)。磁芯(1)由将包含软磁性扁平金属粉末和接合剂的混合物成形为所述软磁性扁平金属粉末在该电感器构成的平面内取向的片构成，或者，将所述片层叠多张并在层叠方向上施压而构成。层叠基板内置型电感器在层叠基板内内置磁芯(1)而成。

公开(公告)号：CN104603889B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201380043958.2

申请日：2013-09-10

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 茶谷健一 ,  山本直治 ,  吉田荣吉

IPC: H01F17/04 ,  H01F1/26 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/245 ,  H01F1/26 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/0233 ,  H01F41/046 ,  H01F41/06 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49117

Abstract: 片状电感器具有磁芯(1)和线圈(8)，设置了分别在所述层叠方向上贯通所述磁芯(1)的对置的两个面的第1及第2通孔(1a、1b)。所述线圈(8)具有：分别以端部从所述第1及第2通孔(1a、1b)向外侧突出的方式形成的第1及第2通孔导体(2、3)；和经由插头部(2a、3a)而与所述第第1及第2通孔导体(2、3)的两端接合的第1及第2表面导体(4、5)。磁芯(1)由将包含软磁性扁平金属粉末和接合剂的混合物成形为所述软磁性扁平金属粉末在该电感器构成的平面内取向的片构成，或者，将所述片层叠多张并在层叠方向上施压而构成。层叠基板内置型电感器在层叠基板内内置磁芯(1)而成。