公开(公告)号：CN1256514A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99126109.7

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石渡裕 ,  永田晃则 ,  清水敏夫 ,  平本裕行 ,  谷口安彦 ,  荒木浩二 ,  福吉宽 ,  小森田裕

IPC: H01L23/15 ,  H01B3/12

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09145 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种绝缘衬底(1),包括:互相叠置的绝缘陶瓷层(2、3)、由与陶瓷层材料不同的材料构成并位于互相邻接的陶瓷层之间以将它们接合在一起的中间层(4)、与陶瓷层中的顶层的顶面接合的第一导电层(5);以及与陶瓷层中的底层的底面接合的第二导电层(6)。即使陶瓷层中的任何一个具有低于设计强度的强度并由于例如热应力而引发裂纹,其余的陶瓷层也能够确保绝缘衬底的规定击穿电压。

公开(公告)号：CN101438403A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016707.X

申请日：2007-02-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 关谷洋纪 ,  大部利春 ,  森川龙一 ,  二宫豪 ,  平本裕行

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/071 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L25/115 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置具备：半导体元件(106)，其具有正极侧的面和负极侧的面；多个导体(13～15)，该多个导体分别被接合于半导体元件的正极侧的面与负极侧的面；放热板(11)，其被配置成与接合面交叉，放出半导体元件的热，其中，上述接合面是半导体元件与多个导体之间的接合面；以及绝缘体(12)，其将放热板与多个导体接合，其中，绝缘体由被配置在与多个导体的全体相对的部分的内侧的热传导性绝缘体(16)、与被配置于上述热传导性绝缘体以外的部分的柔性绝缘体(17)构成。

公开(公告)号：CN1143382C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99126109.7

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石渡裕 ,  永田晃则 ,  清水敏夫 ,  平本裕行 ,  谷口安彦 ,  荒木浩二 ,  福吉宽 ,  小森田裕

IPC: H01L23/15 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01L23/34 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09145 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种绝缘衬底(1)，包括：互相叠置的绝缘陶瓷层(2、3)、由与陶瓷层材料不同的材料构成并位于互相邻接的陶瓷层之间以将它们接合在一起的中间层(4)、与陶瓷层中的顶层的顶面接合的第一导电层(5)；以及与陶瓷层中的底层的底面接合的第二导电层(6)。即使陶瓷层中的任何一个具有低于设计强度的强度并由于例如热应力而引发裂纹，其余的陶瓷层也能够确保绝缘衬底的规定击穿电压。