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公开(公告)号：CN104303270B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201380021974.1
申请日：2013-04-24
IPC: H01L21/301 , B24D3/00 , B24D5/00 , B24D5/12
Abstract: 本发明提供一种切割刀，其即使对于由脆性材料构成的工件，也能够不产生裂纹、破裂地以延展性模式稳定且高精度地进行切断加工。对工件进行切断加工的切割刀(26)中，所述切割刀(26)通过将金刚石磨粒(82)烧结而形成的金刚石烧结体(80)呈圆盘状地一体构成，所述金刚石烧结体(80)的所述金刚石磨粒(82)的含有量为80vol％以上。在所述切割刀(26)的外周部，形成在所述金刚石烧结体(80)的表面上的凹部优选沿着周向连续设置。
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公开(公告)号：CN104303270A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380021974.1
申请日：2013-04-24
IPC: H01L21/301 , B24D3/00 , B24D5/00 , B24D5/12
CPC classification number: B28D5/022 , B24B27/06 , B24D5/12 , B28D1/121 , B24B19/028 , B24B19/22 , B24B27/0023 , B24B27/0076
Abstract: 本发明提供一种切割刀，其即使对于由脆性材料构成的工件，也能够不产生裂纹、破裂地以延展性模式稳定且高精度地进行切断加工。对工件进行切断加工的切割刀(26)中，所述切割刀(26)通过将金刚石磨粒(82)烧结而形成的金刚石烧结体(80)呈圆盘状地一体构成，所述金刚石烧结体(80)的所述金刚石磨粒(82)的含有量为80vol％以上。在所述切割刀(26)的外周部，形成在所述金刚石烧结体(80)的表面上的凹部优选沿着周向连续设置。
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公开(公告)号：CN104364884B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380031514.7
申请日：2013-06-14
IPC: H01L21/301 , B24D3/00 , B24D3/06 , B24D5/12
CPC classification number: B24B19/02 , B24B9/065 , B24B27/06 , B24D5/12 , B28D5/0029
Abstract: 即使对于由脆性材料构成的工件，也不产生裂纹、破裂，而以延展性模式稳定且高精度地进行切断加工。在对工件(W)进行切断加工切割装置(10)中，具备：切割刀片(26)，其由对金刚石磨粒进行烧结而形成的金刚石烧结体(80)构成为圆盘状，所述金刚石烧结体(80)的所述金刚石磨粒的含量为80％以上；主轴单元(旋转机构)(28)，其使所述切割刀片(26)旋转；移动机构，其在通过所述切割刀片(26)对所述工件(W)切入恒定的切入深度的同时，使所述工件(W)相对于所述切割刀片(26)进行相对移动。
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公开(公告)号：CN104364884A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031514.7
申请日：2013-06-14
IPC: H01L21/301 , B24D3/00 , B24D3/06 , B24D5/12
CPC classification number: B24B19/02 , B24B9/065 , B24B27/06 , B24D5/12 , B28D5/0029
Abstract: 即使对于由脆性材料构成的工件，也不产生裂纹、破裂，而以延展性模式稳定且高精度地进行切断加工。在对工件(W)进行切断加工切割装置(10)中，具备：切割刀片(26)，其由对金刚石磨粒进行烧结而形成的金刚石烧结体(80)构成为圆盘状，所述金刚石烧结体(80)的所述金刚石磨粒的含量为80％以上；主轴单元(旋转机构)(28)，其使所述切割刀片(26)旋转；移动机构，其在通过所述切割刀片(26)对所述工件(W)切入恒定的切入深度的同时，使所述工件(W)相对于所述切割刀片(26)进行相对移动。
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公开(公告)号：CN102205562B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110078846.3
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B28D5/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能够以紧凑的结构提高运行效率的切割装置及切割方法。贮存加工前的工件(W)的工件供给待机部(40)和贮存加工后的工件(W)的工件回收待机部(50)隔着加工部(30)设置。加工前的工件(W)以贴附有切割膜(T)的面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件供给待机部(40)。另外，加工后的工件(W)以切割膜(T)的贴附面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件回收待机部(50)。贮存于工件供给待机部(40)的工件(W)通过工件供给装置(60)供给到工作台(20)。另外，加工后的工件(W)通过工件回收装置(70)从工作台(20)被回收而移动载置到工件回收待机部(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104040288A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280066017.6
申请日：2012-12-10
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明公开一种轮廓形状表面粗糙度测定装置，其测定工件(W)的表面的轮廓形状和表面粗糙度，结构简单而能够低成本地实现，高分辨率地生成对宽测定范围具有高线性的变位信号。该轮廓形状表面粗糙度测定装置具备：测定部(13)，其具有与工件(W)的表面接触而上下变位的测定元件(7)；进给机构(4)，其使工件相对于测定元件而相对地移动；臂(12)，其一端具有测定部，传递测定元件的变位，以支点(16)为中心转动；差动变压器型检测机构(51)和标尺型检测机构(52)，其安装在臂或与臂联动的位置，检测测定元件的变位。
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公开(公告)号：CN102646584A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210031062.X
申请日：2012-02-13
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301 , H01L21/67 , B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种防止切割带的松弛导致的芯片的品质降低等的工件分割装置及工件分割方法。在将经由芯片粘接膜贴附在切割带上的工件沿着预先形成的预定分离线分割成各个芯片的工件分割装置中，具备：工件，其由具有预定分离线的半导体晶片构成；选择性冷却机构，其选择性地对包括贴附在所述芯片粘接膜上的所述工件的预定分离线的所述芯片粘接膜的区域进行冷却；工件分割机构，其在进行所述冷却后使所述切割带扩展而将所述工件及所述芯片粘接膜分割；选择性加热机构，其选择性地对所述切割带的经由所述芯片粘接膜贴附有所述工件的区域以外的部分进行加热，从而消除所述切割带的因所述扩展引起的松弛。
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公开(公告)号：CN102205562A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110078846.3
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B28D5/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能够以紧凑的结构提高运行效率的切割装置及切割方法。贮存加工前的工件(W)的工件供给待机部(40)和贮存加工后的工件(W)的工件回收待机部(50)隔着加工部(30)设置。加工前的工件(W)以贴附有切割膜(T)的面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件供给待机部(40)。另外，加工后的工件(W)以切割膜(T)的贴附面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件回收待机部(50)。贮存于工件供给待机部(40)的工件(W)通过工件供给装置(60)供给到工作台(20)。另外，加工后的工件(W)通过工件回收装置(70)从工作台(20)被回收而移动载置到工件回收待机部(50)。
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公开(公告)号：CN101870141A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010158757.5
申请日：2010-04-23
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法。该切割装置防止切削屑的堆积，提高排出效率，使洗涤容易，维持工件交换部的清洁。其包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构，将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，配设有排水机构，该排水机构具有排水口，该排水口在上述工件的切断时，位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上，该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路，上述切削水一边使流速增大，一边进行排水。
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公开(公告)号：CN104040288B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280066017.6
申请日：2012-12-10
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明公开一种轮廓形状表面粗糙度测定装置，其测定工件(W)的表面的轮廓形状和表面粗糙度，结构简单而能够低成本地实现，高分辨率地生成对宽测定范围具有高线性的变位信号。该轮廓形状表面粗糙度测定装置具备：测定部的测定元件(13)；进给机构(4)，其使工件相对于测定元件而相对地移动；臂(12)，其一端具有测定部，传递测定元件的变位，以支点(16)为中心转动；差动变压器型检测机构(51)和标尺型检测机构(52)，其安装在臂或与臂联动的位置，检测测定元件的变位。(13)，其具有与工件(W)的表面接触而上下变位
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