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公开(公告)号：CN1212676C
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN01810880.6
申请日：2001-12-03
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/32188 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括：具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。
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公开(公告)号：CN1198492C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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公开(公告)号：CN1220283C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02801256.9
申请日：2002-04-22
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种使用面朝下安装在安装基板(8)上的LED芯片的发光装置，包含在透明基板(2)上形成的n型半导体层(3)、在该n型半导体层(3)上形成的p型半导体层(5)和设在这些半导体层形成面上各自连接的电极(6，7)。各电极(6，7)配置成平面状以使LED芯片(1)的整个发光面大致均匀地发光，至少一方电极还起光反射部的作用，各电极具有供电部(15，16)，并且，设在靠近透明基板(2)侧的半导体层上的电极离供电部越远，宽度越窄。由此，可增大LED芯片(1)中的发光部面积，从而发光效率和光输出效率都优良。
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公开(公告)号：CN1220285C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02802732.9
申请日：2002-08-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种既能提高散热性同时又能高效地向装置外部引出来自发光二极管(LED)管芯的光的发光装置。该发光装置包括由铝构成的金属板(11)，金属板(11)具有向前方突出的突出部(11a)，在突出部(11a)的前面上形成有容纳凹槽(11b)。LED管芯(1)被装载在容纳凹槽(11b)的底面上，由于与金属板(11)热结合，所以散热性提高。在与金属板(11)的前面接合的由玻璃环氧树脂基板构成的印刷电路板(12)上贯通设置着插入突出部(11a)的插入孔(13)。所述LED管芯(1)和焊接导线(W)被透明的树脂密封部(50)密封。由金属板(11)的一部分构成的容纳凹槽(11b)的内周面具有作为向前方反射从LED管芯(1)辐射的光的反射镜的功能。因此，能高效地引出LED管芯(1)的光。
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公开(公告)号：CN1465106A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802477.X
申请日：2002-07-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , F21K9/64 , F21V29/677 , F21V29/83 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/16225
Abstract: 提供使用LED的发光装置(10)。发光装置(10)具有：安装基板(1)、面朝下安装在安装基板(1)上的发光元件(2)、不与发光元件(2)接触而面对发光元件(2)的光输出面(S)的荧光部件(3)以及来自发光元件(2)的光经荧光部件(3)入射并向装置外部配光的光学部件(4)。从发光元件(2)发出的光向荧光部件(3)入射，激发荧光体，荧光体射出波长不同于入射光的光。荧光部件(3)不吸收而透过荧光部件(3)的来自发光元件(2)的光和由荧光体发出的光入射到光学部件(4)上并被配光。荧光部件(3)不接合在发光元件(2)上，因此，不会因热传导而受接收发光元件(2)的热，从而抑制由发热引起的劣化。面朝下安装能够在不接触发光元件(2)的范围内使荧光部件(3)及光学部件(4)靠近发光元件(2)。结果，能延长易劣化的荧光体或包含荧光体的树脂的寿命，并能有效取出光，同时，可向规定方向配光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100391017C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件，其包括：底座，其包括由电绝缘材料制成的安装基底，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片和形成于所述安装基底上以电连接到所述发光二极管晶片的电导线；和用于传热的第一板，其包括金属板；其中与所述第一板的金属板相对的安装基底的第一平面被热接合到所述第一板，并且所述安装基底具有凹口，所述至少一个发光二极管晶片安装在所述凹口的底部上。所述传热意味着热量通过所述底座和用于传热的所述第一板之间的固体材料进行传导。热连接包括两平面之间的接触或其用焊料或类似物接合。
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公开(公告)号：CN1886841A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034813.7
申请日：2004-11-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光器件，包括：LED芯片，安装在形成于安装衬底中的凹槽中；波长转换构件，其设置为覆盖该凹槽及该凹槽周围的边缘区域，并受到从该LED芯片发射的光的激发，以发射具有与激发波长不同的波长的光；以及发射控制构件，其设置在该波长转换构件的光输出侧，以允许来自该波长转换构件的、对应于该凹槽的区域的光发射，并抑制来自该波长转换构件的、对应于该凹槽周围边缘区域的区域的光发射。由此能够防止从波长转换构件的中央部分所发射的光与从波长转换构件的、位于安装衬底的凹槽周围边缘区域上的部分所发射的光之间的光色变化，从而降低照射面上光色的不均匀度。
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公开(公告)号：CN1795567A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300)，所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10)，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶片(5)的电导线。底座(10)的安装基底(10)的第一平面(11)被热接合到第一板(300)。例如，所述板为具有金属板(30)的电路板，并且底座(100)热接合到至少一个板(300)中的一个的金属板(30)上。在一个例子中，用于传热的第二板也热接合到安装基底(100)的第二平面以用于提供多个传热路径。
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公开(公告)号：CN100416874C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200480034813.7
申请日：2004-11-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光器件，包括：LED芯片，安装在形成于安装衬底中的凹槽中；波长转换构件，其设置为覆盖该凹槽及该凹槽周围的边缘区域，并受到从该LED芯片发射的光的激发，以发射具有与激发波长不同的波长的光；以及发射控制构件，其设置在该波长转换构件的光输出侧，以允许来自该波长转换构件的、对应于该凹槽的区域的光发射，并抑制来自该波长转换构件的、对应于该凹槽周围边缘区域的区域的光发射。由此能够防止从波长转换构件的中央部分所发射的光与从波长转换构件的、位于安装衬底的凹槽周围边缘区域上的部分所发射的光之间的光色变化，从而降低照射面上光色的不均匀度。
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公开(公告)号：CN1220284C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02802477.X
申请日：2002-07-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , F21K9/64 , F21V29/677 , F21V29/83 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/16225
Abstract: 提供使用LED的发光装置(10)。发光装置(10)具有：安装基板(1)、面朝下安装在安装基板(1)上的发光元件(2)、不与发光元件(2)接触而面对发光元件(2)的光输出面(S)的荧光部件(3)以及来自发光元件(2)的光经荧光部件(3)入射并向装置外部配光的光学部件(4)。从发光元件(2)发出的光向荧光部件(3)入射，激发荧光体，荧光体射出波长不同于入射光的光。荧光部件(3)不吸收而透过荧光部件(3)的来自发光元件(2)的光和由荧光体发出的光入射到光学部件(4)上并被配光。荧光部件(3)不接合在发光元件(2)上，因此，不会因热传导而受接收发光元件(2)的热，从而抑制由发热引起的劣化。面朝下安装能够在不接触发光元件(2)的范围内使荧光部件(3)及光学部件(4)靠近发光元件(2)。结果，能延长易劣化的荧光体或包含荧光体的树脂的寿命，并能有效取出光，同时，可向规定方向配光。
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