公开(公告)号：CN100416874C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200480034813.7

申请日：2004-11-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西冈浩二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  横谷良二 ,  岩堀裕 ,  桥本拓磨 ,  石崎真也 ,  森哲 ,  关井广行 ,  盐滨英二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光器件，包括：LED芯片，安装在形成于安装衬底中的凹槽中；波长转换构件，其设置为覆盖该凹槽及该凹槽周围的边缘区域，并受到从该LED芯片发射的光的激发，以发射具有与激发波长不同的波长的光；以及发射控制构件，其设置在该波长转换构件的光输出侧，以允许来自该波长转换构件的、对应于该凹槽的区域的光发射，并抑制来自该波长转换构件的、对应于该凹槽周围边缘区域的区域的光发射。由此能够防止从波长转换构件的中央部分所发射的光与从波长转换构件的、位于安装衬底的凹槽周围边缘区域上的部分所发射的光之间的光色变化，从而降低照射面上光色的不均匀度。

公开(公告)号：CN100391017C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200480014728.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  横谷良二 ,  西冈浩二 ,  岩堀裕 ,  石崎真也 ,  铃木俊之 ,  内野野良幸 ,  武藤正英 ,  森哲 ,  木村秀吉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种发光器件，其包括：底座，其包括由电绝缘材料制成的安装基底，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片和形成于所述安装基底上以电连接到所述发光二极管晶片的电导线；和用于传热的第一板，其包括金属板；其中与所述第一板的金属板相对的安装基底的第一平面被热接合到所述第一板，并且所述安装基底具有凹口，所述至少一个发光二极管晶片安装在所述凹口的底部上。所述传热意味着热量通过所述底座和用于传热的所述第一板之间的固体材料进行传导。热连接包括两平面之间的接触或其用焊料或类似物接合。

公开(公告)号：CN1886841A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034813.7

申请日：2004-11-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西冈浩二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  横谷良二 ,  岩堀裕 ,  桥本拓磨 ,  石崎真也 ,  森哲 ,  关井广行 ,  盐滨英二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光器件，包括：LED芯片，安装在形成于安装衬底中的凹槽中；波长转换构件，其设置为覆盖该凹槽及该凹槽周围的边缘区域，并受到从该LED芯片发射的光的激发，以发射具有与激发波长不同的波长的光；以及发射控制构件，其设置在该波长转换构件的光输出侧，以允许来自该波长转换构件的、对应于该凹槽的区域的光发射，并抑制来自该波长转换构件的、对应于该凹槽周围边缘区域的区域的光发射。由此能够防止从波长转换构件的中央部分所发射的光与从波长转换构件的、位于安装衬底的凹槽周围边缘区域上的部分所发射的光之间的光色变化，从而降低照射面上光色的不均匀度。

公开(公告)号：CN1795567A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014728.4

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  横谷良二 ,  西冈浩二 ,  岩堀裕 ,  石崎真也 ,  铃木俊之 ,  内野野良幸 ,  武藤正英 ,  森哲 ,  木村秀吉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300)，所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10)，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶片(5)的电导线。底座(10)的安装基底(10)的第一平面(11)被热接合到第一板(300)。例如，所述板为具有金属板(30)的电路板，并且底座(100)热接合到至少一个板(300)中的一个的金属板(30)上。在一个例子中，用于传热的第二板也热接合到安装基底(100)的第二平面以用于提供多个传热路径。