公开(公告)号：CN1198492C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02120217.6

申请日：2002-05-20

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 铃木俊之 ,  中川和也 ,  小林充 ,  塩滨英二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  桥本拓磨

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/045 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。

公开(公告)号：CN1387397A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02120217.6

申请日：2002-05-20

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 铃木俊之 ,  中川和也 ,  小林充 ,  塩滨英二 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  桥本拓磨

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/045 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中,金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后,把金属薄膜作成图案,从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀,以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后,除去凸起上的导电层,以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。