半导体激光器及其生产方法

    公开(公告)号:CN1585219A

    公开(公告)日:2005-02-23

    申请号:CN200410057538.2

    申请日:2004-08-17

    CPC classification number: H01S5/22 H01S5/2205 H01S5/2216 H01S5/2222

    Abstract: 本发明的半导体激光器包括:第一电导型包层,在谐振器延长方向上至少有一个脊型结构的第二电导型包层,位于两包层间的有源层和至少覆盖脊型结构一个侧面的电流阻挡层。电流阻挡层包括了氢化第一电介质膜。在这种由电介质生成电流阻挡层的结构中,光的限制效率被增强,激光器振荡阈值降低,且在高温和大功率振荡下的电流特性被改善。

    半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100375350C

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200410096214.X

    申请日:2004-11-25

    CPC classification number: H01S5/22 H01S5/0425 H01S5/222 H01S5/32325

    Abstract: 本发明的目的是提供一种具有阀值电流小且制作容易的结构,并且具有良好的温度特性和高速应答特性的半导体激光元件,具有n型GaAs基板(101)、n型GaAs基板(101)上形成的n型AlGaInP包覆层(102)、非掺杂量子井活性层(103)、p型AlGaInP第1包覆层(104)、p型GaInP腐蚀阻止层(105)、p型AlGaInP第2包覆层(106)、p型GaInP覆盖层(107)、p型GaAs接触层(108)和n型AlInP阻挡层(109),具有脊背部和脊背部两侧的突起部,p型GaAs接触层(108)仅形成在脊背部的上面。

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