半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100375350C

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200410096214.X

    申请日:2004-11-25

    CPC classification number: H01S5/22 H01S5/0425 H01S5/222 H01S5/32325

    Abstract: 本发明的目的是提供一种具有阀值电流小且制作容易的结构,并且具有良好的温度特性和高速应答特性的半导体激光元件,具有n型GaAs基板(101)、n型GaAs基板(101)上形成的n型AlGaInP包覆层(102)、非掺杂量子井活性层(103)、p型AlGaInP第1包覆层(104)、p型GaInP腐蚀阻止层(105)、p型AlGaInP第2包覆层(106)、p型GaInP覆盖层(107)、p型GaAs接触层(108)和n型AlInP阻挡层(109),具有脊背部和脊背部两侧的突起部,p型GaAs接触层(108)仅形成在脊背部的上面。

    半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101047302A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200610071540.4

    申请日:2006-03-28

    Abstract: 在一种能高功率输出的单片双波长半导体激光装置中,通过共同的步骤为每个激光器单元形成窗口结构,由此提高了该装置的可靠性。该半导体激光装置具有单片集成在n型半导体衬底101上的红外激光器单元110和红色激光器单元120。红外和红色激光器单元110和120的每一个都具有在每个谐振器端面上由Zn扩散形成的脊形波导和窗口结构。红外和红色激光器单元110和120包括在各自波导脊上的p型接触层109和119。p型接触层109薄于p型接触层119。

    半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1979982A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200610153128.7

    申请日:2006-12-07

    CPC classification number: H01S5/22 H01S5/305

    Abstract: 一种半导体激光元件,包括:第1导电型的半导体基板(1);第1导电型的包覆层(3),设置在半导体基板上;活性层(4),设置在第1导电型的包覆层上;第2导电型的第1包覆层(5),设置在活性层上;第2导电型的第2包覆层(7),设置在第1包覆层上,形成沿谐振器方向延长的脊状波导;第2导电型的接触层(9),设置在第2导电型的第2包覆层上;端面窗结构(11),杂质扩散到谐振器方向的端面部的活性层区域,能带间隙比作为该端面部以外的部分的增益区域扩大;在第2导电型的包覆层中,与端面窗结构的区域的杂质浓度相比,增益区域的杂质浓度相同或更大。形成折射率变化小的端面窗结构,电阻比以往高,抑制向谐振器方向的Zn扩散。

    半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1622408A

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN200410096214.X

    申请日:2004-11-25

    CPC classification number: H01S5/22 H01S5/0425 H01S5/222 H01S5/32325

    Abstract: 本发明的目的是提供一种具有阀值电流小且制作容易的结构,并且具有良好的温度特性和高速应答特性的半导体激光元件,具有n型GaAs基板(101)、n型GaAs基板(101)上形成的n型AlGaInP包覆层(102)、非掺杂量子井活性层(103)、p型AlGaInP第1包覆层(104)、p型GaInP腐蚀阻止层(105)、p型AlGaInP第2包覆层(106)、p型GaInP覆盖层(107)、p型GaAs接触层(108)和n型AlInP阻挡层(109),具有脊背部和脊背部两侧的突起部,p型GaAs接触层(108)仅形成在脊背部的上面。

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