一种中子吸收用钆锆合金带及制备方法

    公开(公告)号:CN117926051B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410323962.4

    申请日:2024-03-21

    Abstract: 本发明提供一种中子吸收用钆锆合金带及制备方法,属于中子吸收材料技术领域,制备方法包括:将高纯钆和高纯锆置于真空熔炼甩带炉的熔炼室并抽真空,再将熔炼室温度升高至1350‑1450℃进行合金熔炼,得到Gd‑Zr合金液;将Gd‑Zr合金液转移至保温包的喷包内;打开喷包底部的喷嘴,在惰性气氛保护下,Gd‑Zr合金液从喷嘴缝处以2‑10 kg/min的流量均匀流出,至喷嘴下方转速为500‑1500 r/min的冷却铜辊表面,形成厚度约为60‑70μm,宽度为200~650 mm的Gd‑Zr合金带,得到中子吸收用钆锆合金带。与现有中子吸收合金带的制备过程(包括熔炼、锻造、热轧、冷轧、退火等工序)比较,具有过程简单、流程短、生产周期短以及成品率高的优点,在中子分析、放射医学、核工业等领域具有良好的应用前景。

    一种中子吸收用钆锆合金带及制备方法

    公开(公告)号:CN117926051A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410323962.4

    申请日:2024-03-21

    Abstract: 本发明提供一种中子吸收用钆锆合金带及制备方法,属于中子吸收材料技术领域,制备方法包括:将高纯钆和高纯锆置于真空熔炼甩带炉的熔炼室并抽真空,再将熔炼室温度升高至1350‑1450℃进行合金熔炼,得到Gd‑Zr合金液;将Gd‑Zr合金液转移至保温包的喷包内;打开喷包底部的喷嘴,在惰性气氛保护下,Gd‑Zr合金液从喷嘴缝处以2‑10kg/min的流量均匀流出,至喷嘴下方转速为500‑1500r/min的冷却铜辊表面,形成厚度约为60‑70μm,宽度为200~650mm的Gd‑Zr合金带,得到中子吸收用钆锆合金带。与现有中子吸收合金带的制备过程(包括熔炼、锻造、热轧、冷轧、退火等工序)比较,具有过程简单、流程短、生产周期短以及成品率高的优点,在中子分析、放射医学、核工业等领域具有良好的应用前景。

    一种碳硅陶瓷靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN111320478B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202010234099.7

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种碳硅陶瓷靶材的制备方法。该制备方法包括以下步骤:(1)根据要制备的靶材的碳硅比,称量石墨粉体、单质硅粉体、SiC粉体,其中单质硅粉体占三者总量的5at%‑15at%;(2)将石墨粉体与单质硅粉体采用卧轴球磨法破碎和混合,得到碳硅预球磨粉体;(3)在碳硅预球磨粉体中添加已称量好的SiC粉体,并置于卧轴球磨罐内球磨混合2小时,得到复合原料粉体;(4)将复合原料粉体筛分后,装入石墨模具中,将模具放在热压炉中,抽真空<500pa时充入氩气,采用前段快速升温、中段液相烧结和高温氩气保护烧结;(5)冷却得到碳硅陶瓷靶材坯料,经加工、清洗、烘干得到碳硅陶瓷靶材。本发明制备的碳硅陶瓷靶材的相对密度大于90%,硅掺杂含量误差+/‑1at%,电阻率低于0.05Ω·cm,适用于溅射制备DLC薄膜。

    一种镀膜用氧化铈颗粒的制备方法

    公开(公告)号:CN111393165A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010234167.X

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种镀膜用氧化铈颗粒的制备方法,包括以下步骤:(1)以高纯氧化铈粉体为原料,向其中添加去离子水并进行造粒处理,得到结合紧密的氧化铈片状物;(2)将得到的片状物研磨破碎,并筛分出<0.1mm的预处理粉体;(3)将所得预处理粉体装入胶套中进行冷等静压成型为坯体。(4)将所得坯体按照如下烧结工艺进行烧结:2-3小时升温到300-400℃保温1h-2h,2小时升到600℃-800℃保温1h-2h,4小时升温到1000℃-1200℃保温1h-2h,4小时升温到1300℃保温1h-2h,2小时升温至1400℃保温1-2h,1小时升温到1450-1550℃保温3h-5h;(5)冷却得到氧化铈烧结坯料,将坯料进行破碎和筛分得到镀膜用氧化铈颗粒。该方法生产的氧化铈颗粒具有高纯度、高密度、低喷溅等优点。

    一种碳硅陶瓷靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN111320478A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010234099.7

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种碳硅陶瓷靶材的制备方法。该制备方法包括以下步骤:(1)根据要制备的靶材的碳硅比,称量石墨粉体、单质硅粉体、SiC粉体,其中单质硅粉体占三者总量的5at%-15at%;(2)将石墨粉体与单质硅粉体采用卧轴球磨法破碎和混合,得到碳硅预球磨粉体;(3)在碳硅预球磨粉体中添加已称量好的SiC粉体,并置于卧轴球磨罐内球磨混合2小时,得到复合原料粉体;(4)将复合原料粉体筛分后,装入石墨模具中,将模具放在热压炉中,抽真空<500pa时充入氩气,采用前段快速升温、中段液相烧结和高温氩气保护烧结;(5)冷却得到碳硅陶瓷靶材坯料,经加工、清洗、烘干得到碳硅陶瓷靶材。本发明制备的碳硅陶瓷靶材的相对密度大于90%,硅掺杂含量误差+/-1at%,电阻率低于0.05Ω·cm,适用于溅射制备DLC薄膜。

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