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公开(公告)号：CN114921690A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210502932.0
申请日：2022-05-10
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC: C22C21/00 , C22C27/02 , C22C30/00 , B22F1/052 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F3/18 , B22F3/00 , C22C1/04 , B64G1/54
Abstract: 本发明提出一种抗高能电子辐射铝基复合屏蔽材料制备方法，包括以下步骤：(1)将钨粉、钽粉与铝粉按一定配比，使用双锥混料机混合均匀，得到多种复合粉体；(2)将复合粉体进行逐层装填至冷等静压模具中，冷等静压成型，冷等静压压力为50MPa～200MPa，保压时间为10min～40min，得到冷等静压坯锭；(4)将冷等静压坯锭装在铝包套中，使用热等静压烧结或者真空热压烧结的方法成型，得到层状分布的铝基复合屏蔽材料；(5)铝基复合屏蔽材料采用高温双向交替轧制的成型方式，获得抗高能电子辐射铝基复合屏蔽材料成品板材。采用本发明的方法制备的复合材料具有致密度高、增强相分布均匀、综合力学性能好、屏蔽性能好及可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN114921690B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202210502932.0
申请日：2022-05-10
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC: C22C21/00 , C22C27/02 , C22C30/00 , B22F1/052 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F3/18 , B22F3/00 , C22C1/04 , B64G1/54
Abstract: 本发明提出一种抗高能电子辐射铝基复合屏蔽材料制备方法，包括以下步骤：(1)将钨粉、钽粉与铝粉按一定配比，使用双锥混料机混合均匀，得到多种复合粉体；(2)将复合粉体进行逐层装填至冷等静压模具中，冷等静压成型，冷等静压压力为50MPa～200MPa，保压时间为10min～40min，得到冷等静压坯锭；(4)将冷等静压坯锭装在铝包套中，使用热等静压烧结或者真空热压烧结的方法成型，得到层状分布的铝基复合屏蔽材料；(5)铝基复合屏蔽材料采用高温双向交替轧制的成型方式，获得抗高能电子辐射铝基复合屏蔽材料成品板材。采用本发明的方法制备的复合材料具有致密度高、增强相分布均匀、综合力学性能好、屏蔽性能好及可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN119794368A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510287497.8
申请日：2025-03-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域，具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤：制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中，使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种，可以将液相法中形核和生长过程分开，制备出金颗粒粒径均一；同时添加络合剂和分散剂，可降低生长过程中的反应速率，提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便，金粉粒径可控，制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3，结晶度高，粒径分布窄，分散性良好，可以满足高性能电子浆料用金粉需求。
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公开(公告)号：CN119061284A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411558034.2
申请日：2024-11-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于颗粒增强铝基复合材料制备技术领域，具体涉及一种高塑性含钆铝基复合材料及其制备方法和应用。本发明通过粉末预处理使氧化钆粉末晶型转变、通过球磨使粉末颗粒细化、再结合热等静压成型以及轧制热变形等工艺，在保证热中子屏蔽能力的基础上显著提高了复合材料的延伸率等综合力学性能。通过本发明公开的方法制备得到的高塑性含钆铝基复合材料（Gd2O3/6063Al）的致密度大于99.5%，室温抗拉强度大于200MPa，屈服强度大于140MPa，延伸率10%‑17%，是一种综合性能优异的复合材料，具有较大应用潜力。
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公开(公告)号：CN112786470B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202011619325.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国有研科技集团有限公司 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/607 , B23P15/00
Abstract: 本发明公开了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法。楔形劈刀为一体式结构，包括刀柄和刀头，刀柄为平缺口型圆柱，刀头为楔形结构，刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面过渡；刀柄中心设有贯通的直引线圆孔，刀头设有贯通的斜引线方孔，刀头包括第一斜切面、平面、第三斜切面、第四斜切面和端面；端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、沟槽和第一斜面，键合面开设有一个沟槽。本发明提供了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法，适用于窄间距、高密度、深腔多腔的带材的热超声楔形焊键合，满足带材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长，为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117583607A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311309266.X
申请日：2023-10-11
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提出一种粉末轧制制备轻质金属基复合屏蔽材料的方法，其包括：第一步，按照一定比例将轻质金属粉体与屏蔽组元粉体进行机械混合，得到均匀分散的混合粉体；第二步，将第一步所得的混合粉体填充至金属包套中，随后进行真空除气；第三步，将第二步所得的包套构件放入加热炉中加热、保温，随后送入轧机进行轧制，空冷；第四步，去除包套，即制得复合屏蔽材料板材。该方法通过粉末轧制同时实现了复合屏蔽材料的致密化成型与变形加工，且无需单独的预制坯成型和烧结致密化，工艺流程短、生产效率高。
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公开(公告)号：CN116553932A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310829937.9
申请日：2023-07-07
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C04B35/56 , C04B35/622 , B28B3/00 , C22C29/08 , C22C1/051 , B22F5/10 , B22F1/10 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 一种用于高可靠性楔焊劈刀的碳化钨材料，其成分以重量百分比计，由以下组分组成：WC 55‑74.5%、TiC 20‑35%、Co 2‑15%、Ni 2‑15%、Cr2C3 0.15‑1%、VC 0.15‑1%、Mo 0.5‑10%、K 0.5‑15%，所述K为钽的碳化物、铪的碳化物、铌的碳化物、铼的碳化物、碳化钽铌固溶体、碳化钨钛固溶体中的至少一种；其生产方法是采用变径内孔近净模压技术；该生产方法进一步突破了碳化钨材料的键合使用范围，大幅提升碳化钨材料的键合使用寿命，同时，实现了台阶式内孔碳化钨楔焊劈刀的一体成形，大大减少了劈刀加工工序，大幅降低碳化钨楔焊劈刀生产成本。
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公开(公告)号：CN115959626A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310031716.7
申请日：2023-01-10
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 一种高纯氢气提纯净化的方法，是基于吸气剂合金反应和钯膜扩散渗透的复合提纯方法，所述的吸气剂合金反应作为高纯氢气提纯的前级纯化，由钯或钯合金扩散渗透法作为高纯氢气提纯的后级纯化；该方法能够完全脱除氢中1‑1000ppm的CO、CO2、O2、H2S、N2、H2O、CH4、Ar、He杂质气体，输出纯度优于99.9999999％的高纯氢气，即，获得纯度大于9N的高纯氢气。该复合高纯氢气提纯方法，很好地解决了单独采用吸气剂合金提纯氢时难以脱除甲烷和惰性气体杂质，和单独采用钯及钯合金膜分离提纯氢时CO、CO2、O2、H2S严重损害钯及合金提纯性能问题，具有连续输出高纯氢气的特点。
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公开(公告)号：CN114381623B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202111539066.4
申请日：2021-12-15
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含硼高比重钨基合金的制备方法，该方法通过金属硼化物烧结助剂部分或全部替代原有粘结相的方式实现硼元素的引入。本发明中含硼高比重钨基合金制备方法包括以下步骤：(1)按照重量百分比计，称取钨粉、金属硼化物烧结助剂以及纯金属粉；(2)将所称取混合粉末进行充分机械混合，使混合粉末得到均匀分散；(3)采用冷等静压将均匀分散的混合粉末压制成初坯；(4)将初坯在氢气炉进行两步法液相烧结，即得到含硼高比重钨基合金。本发明制备方法简单、成本低、易于工业化生产；制得的含硼高比重钨基合金硼含量可调且范围较宽，能够满足反应堆混合辐射场的射线‑中子综合屏蔽需求。
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公开(公告)号：CN114883208A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210453333.4
申请日：2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 本发明公开了属于集成电路封装领域的一种深腔焊楔形劈刀，所述楔形劈刀为焊接结构，包括刀柄、焊缝和刀头，所述刀柄为氧化锆或氧化铝；所述刀头为碳化钨、氮化硅或碳化钛。所述楔形劈刀外形为阶梯结构，包括刀柄台阶、刀头台阶和劈刀尖端；所述楔形劈刀使用类型为垂直使用型，包括垂直引线孔和斜引线孔。本发明选择高性价比刀柄材料，同时采用近净成形和焊环异质连接方法制备劈刀，不仅有利于节约稀有资源、降低劈刀生产成本，同时劈刀使用性能好，适用于高密度、多焊点、深腔多腔的楔形焊键合工艺。
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