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公开(公告)号：CN117644201A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311506285.1
申请日：2023-11-13
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温无压烧结高导热银膏及其制备方法，所述的低温无压烧结高导热银膏包括以下质量百分比的组分：纳米片状银粉10～100％，微米片状银粉0～70％，镀铜/银金刚石0～50％，溶剂20～10％，分散剂0～5％。制备方法包括粉体预混、有机体系制备和三辊研磨等关键步骤。本发明生产的高导热银膏烧结后其剪切力不低于20MPa，导热率不低于100W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN117352229A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311170311.8
申请日：2023-09-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请属于集成电路制造业用电子浆料技术领域的一种微纳银膏用有机载体、微纳银膏及其制备方法。所述方法通过选择特定的不同亲水指数的有机溶剂作为有机载体搭配具有特定水接触角的纳米银粉和微米银粉，并且结合有机载体与不同尺寸银粉的特定混合顺序，使得大比表面积的纳米银粉表面包覆的是亲水指数高的有机溶剂，微米银粉表面包覆的是亲水指数低的有机溶剂，进而使得纳米银粉表面和微米银粉表面的有机溶剂的挥发速度相接近，从而解决了纳米银粉表面有机溶剂挥发过快而造成局部团聚、粘度快速升高、影响微纳银膏使用性能的问题。
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公开(公告)号：CN116199822B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310443217.9
申请日：2023-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/38 , C08F220/06 , C08F8/44 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN114833334B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202210378429.9
申请日：2022-04-02
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提出一种可连续制备粒径较为均一的微米级球形金粉的方法。所述方法采用能有效降低外界环境对金粒形核干扰的“快速旋转形核法”，将含金母液与还原剂同时导入快速旋转形核反应器中，利用高速旋转切割产生的微纳液滴中迅速完成传质反应，形成巨量均一晶核，然后将晶核导入后置反应器中，继续完成球形金粉晶粒的可控生长，直到获得微米级粒径范围的球形金粉颗粒，再将所得微米级球形金粉沉淀洗涤、烘干，可获得粒径较为均一的球形金粉。采用本发明方法可以连续制备纯度高、分散性好、表面光滑、粒径分布较普通液相还原法更均一、平均粒径D50＝1～3μm的球形金粉。
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公开(公告)号：CN117682979A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202410155401.8
申请日：2024-02-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C07D209/86 , C09K9/02 , G01N21/78 , C08J5/18 , C08L25/06 , C08L33/20 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08K5/3417
Abstract: 一种酸致变色化合物，其化学式如（iii）所示；该化合物能够在酸的刺激下发生酮式到烯醇式的转变，进而改变自身颜色；利用化合物（iii）可制备酸致变色的薄膜；该酸致变色化合物、薄膜可用于溶液或空气中酸性化合物的便捷定性检测，且在碱的作用下该变色过程可回复，可多次循环使用。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116199811B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN114833334A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210378429.9
申请日：2022-04-02
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提出一种可连续制备粒径较为均一的微米级球形金粉的方法。所述方法采用能有效降低外界环境对金粒形核干扰的“快速旋转形核法”，将含金母液与还原剂同时导入快速旋转形核反应器中，利用高速旋转切割产生的微纳液滴中迅速完成传质反应，形成巨量均一晶核，然后将晶核导入后置反应器中，继续完成球形金粉晶粒的可控生长，直到获得微米级粒径范围的球形金粉颗粒，再将所得微米级球形金粉沉淀洗涤、烘干，可获得粒径较为均一的球形金粉。采用本发明方法可以连续制备纯度高、分散性好、表面光滑、粒径分布较普通液相还原法更均一、平均粒径D50＝1～3μm的球形金粉。
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公开(公告)号：CN116199817B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN116199811A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN119794368A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510287497.8
申请日：2025-03-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域，具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤：制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中，使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种，可以将液相法中形核和生长过程分开，制备出金颗粒粒径均一；同时添加络合剂和分散剂，可降低生长过程中的反应速率，提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便，金粉粒径可控，制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3，结晶度高，粒径分布窄，分散性良好，可以满足高性能电子浆料用金粉需求。
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