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公开(公告)号：CN116199817B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN116199811A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN116199811B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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公开(公告)号：CN117644201A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311506285.1
申请日：2023-11-13
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低温无压烧结高导热银膏及其制备方法，所述的低温无压烧结高导热银膏包括以下质量百分比的组分：纳米片状银粉10～100％，微米片状银粉0～70％，镀铜/银金刚石0～50％，溶剂20～10％，分散剂0～5％。制备方法包括粉体预混、有机体系制备和三辊研磨等关键步骤。本发明生产的高导热银膏烧结后其剪切力不低于20MPa，导热率不低于100W/(m·K)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117352229A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311170311.8
申请日：2023-09-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请属于集成电路制造业用电子浆料技术领域的一种微纳银膏用有机载体、微纳银膏及其制备方法。所述方法通过选择特定的不同亲水指数的有机溶剂作为有机载体搭配具有特定水接触角的纳米银粉和微米银粉，并且结合有机载体与不同尺寸银粉的特定混合顺序，使得大比表面积的纳米银粉表面包覆的是亲水指数高的有机溶剂，微米银粉表面包覆的是亲水指数低的有机溶剂，进而使得纳米银粉表面和微米银粉表面的有机溶剂的挥发速度相接近，从而解决了纳米银粉表面有机溶剂挥发过快而造成局部团聚、粘度快速升高、影响微纳银膏使用性能的问题。
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公开(公告)号：CN116199822B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310443217.9
申请日：2023-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/38 , C08F220/06 , C08F8/44 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN116199822A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310443217.9
申请日：2023-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/38 , C08F220/06 , C08F8/44 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN118513548A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410732650.9
申请日：2024-06-07
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可有序排列的单晶纳米片银及其制备方法，涉及纳米金属材料制备技术领域。本方法采用晶种法，通过制备晶种、加入去离子水配置母液、向母液中滴加硝酸银与还原剂进行反应以及纳米片银表面修饰步骤制备得到可有序排列的单晶纳米片银。该制备方法可以避免纳米片银表面包覆大量包覆剂，且包覆剂在后续烧结或应用时可简单去除，大大降低纳米片银后期清洗难度，同时可实现纳米片银有序排列，在低于或等于200℃的温度下实现烧结。
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公开(公告)号：CN116199817A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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