-
公开(公告)号：CN101510514A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910003238.9
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101410997B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200780011473.X
申请日：2007-04-04
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬底的贯通孔的内部的方式进行对位，利用阳极接合等的方法来接合第一衬底和第二衬底。
-
公开(公告)号：CN1855462A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610064801.X
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , B23K35/22
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
-
公开(公告)号：CN101510514B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910003238.9
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
-
公开(公告)号：CN101410997A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011473.X
申请日：2007-04-04
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬底的贯通孔的内部的方式进行对位，利用阳极接合等的方法来接合第一衬底和第二衬底。
-
公开(公告)号：CN100470779C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200610064801.X
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , B23K35/22
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.021 seconds)
