公开(公告)号：CN101510514A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910003238.9

申请日：2006-03-14

Applicant: 日立协和技术工程公司

Inventor： 秦昌平 ,  松岛直树 ,  藤永猛

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。

公开(公告)号：CN1855462A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610064801.X

申请日：2006-03-14

Applicant: 日立协和技术工程公司

Inventor： 秦昌平 ,  松岛直树 ,  藤永猛

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  B23K35/22

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。

公开(公告)号：CN101510514B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200910003238.9

申请日：2006-03-14

Applicant: 日立协和技术工程公司

Inventor： 秦昌平 ,  松岛直树 ,  藤永猛

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。

公开(公告)号：CN100470779C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200610064801.X

申请日：2006-03-14

Applicant: 日立协和技术工程公司

Inventor： 秦昌平 ,  松岛直树 ,  藤永猛

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  B23K35/22

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。