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公开(公告)号：CN101202142B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200710170236.X
申请日：2007-11-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立协和技术工程公司
IPC: H01F6/00 , G01R33/3815
CPC classification number: G01R33/3815 , G01R33/3804 , G01R33/3806
Abstract: 本发明提供可分别同时无障碍地进行冷冻机的维修作业和电力线端口的装卸作业的超导磁铁装置及MRI装置。该超导磁铁装置具备：将形成为环状的多个超导线圈与制冷剂一起收放的一对线圈容器(10)；分别收放各线圈容器(10)的一对真空容器(1A、1B)；将各真空容器(1A、1B)间作为均匀磁场空间，并将各真空容器(1A、1B)以在上下方向上相对的状态相互连接的一对支柱(7C、7D)；以及，设置在一对真空容器(1A、1B)中位于上侧的真空容器(1A、1B)的上部的冷冻机(20)及电力线端口(30)，冷冻机(20)配置在一对支柱中一个支柱(7C)的上方，电力线端口(30)配置在另一个支柱(7D)的上方。
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公开(公告)号：CN101284704A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810005520.6
申请日：2008-02-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立协和技术工程公司
CPC classification number: C02F1/28 , B01J20/18 , B01J20/20 , B01J20/3408 , B01J20/3416 , B01J20/3441 , C02F1/281 , C02F1/283 , C02F1/4674 , C02F1/488 , C02F1/52 , C02F9/00 , C02F2001/46138 , C02F2201/4617 , C02F2201/46185 , C02F2209/08 , C02F2303/16
Abstract: 本发明提供一种废水中含有的有机物的处理装置，在分离废水中含有的有机物时，该装置能高效地脱离或分解吸附于吸附剂的有机物，并能简单地进行吸附剂的再生和有机物的分解。本发明的废水中含有的有机物的处理装置的特征为，其具备填充吸附剂(3)的吸附槽(2)以及电解槽(6)，该电解槽含有阳极(9)和阴极(8)，通过在该阳极和阴极之间通电来电解含有电解质的水，向所述吸附槽(2)供给含有有机物的废水，使该有机物吸附于填充在所述吸附槽(2)的吸附剂(3)上，其设置将所述电解槽(6)的电解液循环供给于所述吸附槽(2)的配管(5、11)，使吸附于所述吸附剂(3)的所述有机物脱离或分解。
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公开(公告)号：CN101202142A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710170236.X
申请日：2007-11-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立协和技术工程公司
IPC: H01F6/00 , G01R33/3815
CPC classification number: G01R33/3815 , G01R33/3804 , G01R33/3806
Abstract: 本发明提供可分别同时无障碍地进行冷冻机的维修作业和电力线端口的装卸作业的超导磁铁装置及MRI装置。该超导磁铁装置具备：将形成为环状的多个超导线圈与制冷剂一起收放的一对线圈容器(10)；分别收放各线圈容器(10)的一对真空容器(1A、1B)；将各真空容器(1A、1B)间作为均匀磁场空间，并将各真空容器(1A、1B)以在上下方向上相对的状态相互连接的一对支柱(7C、7D)；以及，设置在一对真空容器(1A、1B)中位于上侧的真空容器(1A、1B)的上部的冷冻机(20)及电力线端口(30)，冷冻机(20)配置在一对支柱中一个支柱(7C)的上方，电力线端口(30)配置在另一个支柱(7D)的上方。
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公开(公告)号：CN101510514A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910003238.9
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101410997B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200780011473.X
申请日：2007-04-04
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬底的贯通孔的内部的方式进行对位，利用阳极接合等的方法来接合第一衬底和第二衬底。
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公开(公告)号：CN1855462A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610064801.X
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , B23K35/22
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
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公开(公告)号：CN101510514B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910003238.9
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
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公开(公告)号：CN101410997A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011473.X
申请日：2007-04-04
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬底的贯通孔的内部的方式进行对位，利用阳极接合等的方法来接合第一衬底和第二衬底。
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公开(公告)号：CN100470779C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200610064801.X
申请日：2006-03-14
Applicant: 日立协和技术工程公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , B23K35/22
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
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