公开(公告)号：CN101410997B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200780011473.X

申请日：2007-04-04

Applicant: 日立协和技术工程公司

Inventor： 秦昌平 ,  坂本英次 ,  松岛直树 ,  竹盛英昭 ,  关正俊

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬底的贯通孔的内部的方式进行对位，利用阳极接合等的方法来接合第一衬底和第二衬底。

公开(公告)号：CN101410997A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011473.X

申请日：2007-04-04

Applicant: 日立协和技术工程公司

Inventor： 秦昌平 ,  坂本英次 ,  松岛直树 ,  竹盛英昭 ,  关正俊

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种优于散热性，晶片状的能够一并形成的光学元件搭载用次载具。在以绝缘体为主体的第一衬底的一主表面上形成由光学元件搭载部和配线部构成的电极金属镀覆层，作为第二衬底在玻璃衬底形成贯通孔，以上述第一衬底的光学元件搭载部位于上述第二衬底的贯通孔的内部的方式进行对位，利用阳极接合等的方法来接合第一衬底和第二衬底。