公开(公告)号：CN107474799A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710791020.9

申请日：2011-01-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  秋元启孝 ,  成田武宪 ,  木村忠广 ,  龙崎大介

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明涉及的悬浮液，含有磨粒和水，磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，对于波长500nm的光有50％/cm以上的光透过率。本发明涉及的研磨液，含有磨粒、添加剂和水，磨粒含有4价氢氧化铈粒子，且在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，对于波长500nm的光有50％/cm以上的光透过率。

公开(公告)号：CN103500706A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201310335599.X

申请日：2011-11-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  成田武宪 ,  龙崎大介

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09K13/12 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水，磨粒满足下述条件（a）或（b）中的至少任意一个。（a）在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。（b）在磨粒的含量被调节至0.0065质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。

公开(公告)号：CN103497732B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310335499.7

申请日：2011-11-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  成田武宪 ,  龙崎大介

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09K13/12 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水，磨粒满足下述条件（a）或（b）中的至少任意一个。（a）在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。（b）在磨粒的含量被调节至0.0065质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。

公开(公告)号：CN105368397A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510902635.5

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自以下的(1)～(3)组成的组中的至少一种：(1)烯丙胺聚合物或其衍生物；(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。

公开(公告)号：CN105368397B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201510902635.5

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自以下的(1)～(3)组成的组中的至少一种：(1)烯丙胺聚合物或其衍生物；(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。

公开(公告)号：CN102766407B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201210212508.9

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3105 ,  B24B37/04

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。

公开(公告)号：CN103497732A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201310335499.7

申请日：2011-11-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  成田武宪 ,  龙崎大介

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09K13/12 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水，磨粒满足下述条件（a）或（b）中的至少任意一个。（a）在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。（b）在磨粒的含量被调节至0.0065质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。

公开(公告)号：CN103222035A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055796.5

申请日：2011-11-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  成田武宪 ,  龙崎大介

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09K13/12 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水，磨粒满足下述条件(a)或(b)中的至少任意一个。(a)在磨粒的含量被调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50％/cm以上。(b)在磨粒的含量被调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50％/cm以上。

公开(公告)号：CN107199502A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710567490.7

申请日：2009-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 星阳介 ,  龙崎大介 ,  小山直之 ,  野部茂

IPC: B24B37/04 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/76224

Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。

公开(公告)号：CN103222035B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201180055796.5

申请日：2011-11-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 岩野友洋 ,  成田武宪 ,  龙崎大介

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09K13/12 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水，磨粒满足下述条件(a)或(b)中的至少任意一个。(a)在磨粒的含量被调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50％/cm以上。(b)在磨粒的含量被调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时，在磨粒的含量被调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50％/cm以上。