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公开(公告)号：CN105514272B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201510426783.4
申请日：2010-09-30
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及空穴注入层或空穴传输层。所述空穴注入层由有机电子用材料形成，所述有机电子用材料为至少含有离子化合物和具有空穴传输性单元的化合物的有机电子用材料，所述具有空穴传输性单元的化合物以下称为空穴传输性化合物，其特征在于，所述离子化合物由抗衡阳离子和抗衡阴离子组成，所述抗衡阳离子为H+、碳阳离子、氮阳离子、氧阳离子和具有过渡金属的阳离子中的任1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN106978092B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201610885564.7
申请日：2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F2/50 , C09J4/02 , C09J147/00 , C09J163/10 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种光固化性树脂组合物，其含有具有光聚合性官能团的化合物(A)和凝油剂(B)，所述具有光聚合性官能团的化合物(A)包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合物。
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公开(公告)号：CN105368397B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510902635.5
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自以下的(1)～(3)组成的组中的至少一种：(1)烯丙胺聚合物或其衍生物；(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
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公开(公告)号：CN106978092A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201610885564.7
申请日：2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J147/00 , C09J175/14 , C09J163/10 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种光固化性树脂组合物，其含有具有光聚合性官能团的化合物(A)和凝油剂(B)，所述具有光聚合性官能团的化合物(A)包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合物。
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公开(公告)号：CN102859740B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201180020248.9
申请日：2011-04-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01B1/122 , C08G2261/1412 , C08G2261/1644 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/411 , C08G2261/512 , C08G2261/5222 , C08G2261/76 , C08G2261/95 , C08K5/42 , C08K5/435 , C08L65/00 , C09D11/52 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0085 , H01L51/5016 , H01L51/5036 , H01L51/5048 , H01L2251/308
Abstract: 本发明提供含有电荷传输性化合物和在溶剂中的溶解度高且具有受电子性的离子性化合物的有机电子材料。本发明的有机电子材料的特征在于，含有电荷传输性化合物和离子性化合物，该离子性化合物的至少1个为下述通式（1b）~（3b）所示的化合物中的任1种。式中，Y1~Y6各自独立地表示二价连接基团，R1~R6各自独立地表示吸电子性的有机取代基，且它们的结构中还可进一步具有取代基、杂原子，另外，R1、R2及R3或者R4~R6还可分别键合形成环状或聚合物状，L+表示一价阳离子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102766407B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210212508.9
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/3105 , B24B37/04
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。
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公开(公告)号：CN102232242B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980148395.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明的CMP研磨液，含有研磨粒、添加剂和水，并且配合了满足规定条件的有机化合物作为添加剂。本发明的研磨方法，以表面上具有氧化硅膜的基板作为对象，并且具有一边向氧化硅膜和研磨垫之间供给上述CMP研磨液，一边通过研磨垫进行氧化硅膜的研磨的工序。
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公开(公告)号：CN102576812B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201080045523.8
申请日：2010-09-30
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L51/0043 , C08G61/12 , C08G61/123 , C08G65/18 , C08G73/026 , C08G2261/1644 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3246 , C08G2261/342 , C08L63/00 , C09K11/06 , C09K2211/1433 , H01L51/0035 , H01L51/0039 , H01L51/5056 , H01L51/5088 , H05B33/14
Abstract: 本发明提供可以制作能够降低驱动电压、进行稳定的长时间驱动的有机电子元件的有机电子用材料。该有机电子用材料是至少含有离子化合物和具有电荷传输性单元的化合物(以下称为电荷传输性化合物)的有机电子用材料，前述离子化合物由抗衡阳离子和抗衡阴离子组成，前述抗衡阳离子为H+、碳阳离子、氮阳离子、氧阳离子、具有过渡金属的阳离子中的任1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN105368397A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510902635.5
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自以下的(1)～(3)组成的组中的至少一种：(1)烯丙胺聚合物或其衍生物；(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
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公开(公告)号：CN103342986B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201310241746.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物，式中，X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基。
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