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公开(公告)号：CN101375650B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200780003313.0
申请日：2007-01-23
IPC: H05K7/20 , G06F1/20 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20272 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。
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公开(公告)号：CN101375651B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200780003936.8
申请日：2007-01-26
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子设备的冷却装置，通过冷却介质的循环使发热配件产生的热扩散并冷却的电子设备的冷却装置的存液槽(4)，在冷却单元上具有上盖(6a)和下盖(6b)，由上述冷却单元和上述上盖(6a)形成的上部空间(7a)和流路(2)通过分支孔(8)在空间上连接，并且，上述上部空间(7a)与由上述下盖(6b)及上述冷却单元形成的下部空间(7b)通过支路(9)在空间上连接。
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公开(公告)号：CN102056467A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010623312.X
申请日：2007-01-23
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G06F1/20
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20272 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。
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公开(公告)号：CN1922401A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005618.6
申请日：2005-02-01
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F04B9/00 , H01L23/473
CPC classification number: F04B45/047 , F04B17/003 , F04B43/046 , G06F1/206 , H01L23/473 , H01L41/042 , H01L2924/0002 , Y02D10/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种既轻质又紧凑的压电泵驱动电路，能够在低干扰噪声水平上驱动压电泵，还可以以低功耗实现一种能够在激励时进行可靠工作的冷却剂设备。由放大器输出信号来驱动压电泵中的压电元件，其中放大器以驱动压电元件的相同频率的正弦波振荡器所产生的信号作为输入。放大器由通过电压升压转换器从低电压电源转换而得到的高电压来驱动，因此，压电元件由高电压的低频正弦波驱动。正弦波振荡的频率在激励时还由来自第一控制电路的信号进行调节。此外，正弦波振荡的幅度由第二控制电路的输出信号来调节，其中，第二控制电路以来自用于感测热发生体温度的温度传感器的信号作为输入。
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公开(公告)号：CN1412837A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02145866.9
申请日：2002-10-16
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/5033 , C08G59/504 , C08K5/18 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′－四取代含氟芳族二胺衍生物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101589287A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880003111.0
申请日：2008-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F28F13/02 , F28D15/02 , F25D9/00 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/046 , F28F13/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供一种热交换器单元，在基体上具有由金属构成的表面处理部，表面处理部与为液体致冷剂而提供的流动路径相接触，其中，液体致冷剂是具有比水的表面张力更小的表面张力的液体，并且表面处理部具有多孔结构，其中，多个凹进部被提供在其流动路径侧上，每个凹进部具有引入路径和腔部，所述引入路径具有从凹进部的入口逐渐减小的横截面区，所述腔部与所述引入路径相连通，同时将弯曲部放置在其间，并且在弯曲部和流动路径之间的最短距离大于腔部和流动路径之间的最短距离。
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公开(公告)号：CN100510400C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480022287.2
申请日：2004-07-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F04B43/04
CPC classification number: F04B43/02 , F04B43/046
Abstract: 一种隔膜泵，包括：压力室，形成为扁平状并填充满液体；吸入侧流道和排出侧流道，设置在压力室的两端以使它们的轴线相互准直并与压力室相连；至少一个凹槽，所述凹槽形成在压力室的周壁上，所述凹槽在以排出侧流道的入口附近的点设定为中心的径向方向上延伸，用于加速液体在流向上向下游的流动；和至少一个隔膜，设置在压力室上表面和下表面的至少其中一个表面上，并且对于振荡而使压力室的容量是可变的。
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公开(公告)号：CN101286492A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810092146.8
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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公开(公告)号：CN1695246A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200380100735.1
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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公开(公告)号：CN1615542A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802143.9
申请日：2003-01-10
CPC classification number: H01L24/742 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L2224/02123 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。
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