公开(公告)号：CN102569212A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110425532.6

申请日：2011-12-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山田·艾莉奈 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，该配线基板包括与高密度封装相对应的导体柱。该配线基板可以包括导体层、层叠于导体层上的阻焊层和至少设置在通孔内并且电连接到布置在设置于阻焊层中的通孔的下部的导体层的导体柱，其中，阻焊层包含热固性树脂；导体柱包含锡、铜或者焊料，并且包括位于通孔内的下导体柱和位于下导体柱上方并且突出到阻焊层外侧的上导体柱；下导体柱包括布置在下导体柱的外侧面的外侧合金层；并且导体柱通过外侧合金层与通孔的内侧面紧密接触。

公开(公告)号：CN102209431A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110079167.8

申请日：2011-03-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 肥田敏德 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0959

Abstract: 提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。

公开(公告)号：CN102202467A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110076082.4

申请日：2011-03-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  西尾贤治 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪 ,  鸟居拓弥 ,  和泉正郎

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种配线基板的制造方法，配线基板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括通过利用激光照射树脂绝缘层的表面而在树脂绝缘层中形成配线沟槽的配线沟槽形成步骤，以及以使导体层的至少一部分被埋设在配线沟槽中以在配线沟槽中形成配线层的方式来形成导体层的配线层形成步骤。