公开(公告)号：CN102202467A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110076082.4

申请日：2011-03-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  西尾贤治 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪 ,  鸟居拓弥 ,  和泉正郎

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种配线基板的制造方法，配线基板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括通过利用激光照射树脂绝缘层的表面而在树脂绝缘层中形成配线沟槽的配线沟槽形成步骤，以及以使导体层的至少一部分被埋设在配线沟槽中以在配线沟槽中形成配线层的方式来形成导体层的配线层形成步骤。

公开(公告)号：CN103179809A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210275662.0

申请日：2012-08-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  和泉正郎 ,  西尾贤治 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K3/045 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法能够抑制成为布线层的导体层的过度切削、切削不足。在本发明的布线基板的制造方法中，该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层，其中，该布线基板的制造方法具有：第1工序，在上述绝缘层中形成布线沟；第2工序，以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层；第3工序，使用切削工具来切削上述导体层的表面，从而形成上述布线层。

公开(公告)号：CN102468184A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110345901.0

申请日：2011-11-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西尾贤治 ,  村松正树 ,  和泉正郎 ,  山田·艾莉奈 ,  佐藤裕纪

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开一种配线板的制造方法，所述配线板具有至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层。所述制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口以由铜膏形成导体层的填膏步骤。