公开(公告)号：CN102194791A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110049713.3

申请日：2011-02-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  鸟居拓弥 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法。该多层布线基板，包括被布置在所述堆叠构造的第一主表面上是第一主表面侧连接端子；其中，第一主表面侧连接端子包括IC芯片连接端子和无源元件连接端子；IC芯片连接端子位于在最上面外层的树脂绝缘层中形成的开口中；无源元件连接端子由上端子部分和下端子部分来形成，所述上端子部分被形成在树脂绝缘层上，所述下端子部分位于在树脂绝缘层中的上端子部分内侧的一部分处形成的开口中；以及，其中上端子部分的上面比基准表面高，且IC芯片连接端子的上面和下端子部分的高度等于或低于基准表面的高度。

公开(公告)号：CN102202467A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110076082.4

申请日：2011-03-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  西尾贤治 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪 ,  鸟居拓弥 ,  和泉正郎

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种配线基板的制造方法，配线基板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括通过利用激光照射树脂绝缘层的表面而在树脂绝缘层中形成配线沟槽的配线沟槽形成步骤，以及以使导体层的至少一部分被埋设在配线沟槽中以在配线沟槽中形成配线层的方式来形成导体层的配线层形成步骤。