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公开(公告)号:CN110114661A
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201780078881.0
申请日:2017-10-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/12 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供一种促进壳体内的传感器元件的周围的气体置换而提高响应性的气体传感器。气体传感器(1)包括:布线基板(50);传感器元件(24),其配置在布线基板上,并利用多个导电构件(28)与布线基板电连接;壳体(22),其容纳传感器元件,在该壳体上形成有导入口(22a)和排出口(22b);以及预处理部(10),其对被测量气体(G)中的特定气体的浓度进行调整,并使被调整后的被测量气体朝向导入口流通,其中,导入口和排出口位于比传感器元件靠外侧且靠上方的位置,设有以使从导入口朝向排出口去的流路变窄的方式朝向壳体的内侧突出的突出部(22p),从传感器元件起到突出部的顶端为止的高度(h1)低于从传感器元件起到导入口为止的高度(h2)和从传感器元件起到排出口为止的高度(h3),突出部以与导电构件不接触的方式配置在比多个导电构件各自的顶部(28p)靠内侧的位置,多个导电构件各自的顶部位于比传感器元件靠上方的位置。
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公开(公告)号:CN102202467A
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN201110076082.4
申请日:2011-03-23
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H05K3/0032 , H05K2203/0557 , H05K2203/108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种配线基板的制造方法,配线基板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层,所述方法包括通过利用激光照射树脂绝缘层的表面而在树脂绝缘层中形成配线沟槽的配线沟槽形成步骤,以及以使导体层的至少一部分被埋设在配线沟槽中以在配线沟槽中形成配线层的方式来形成导体层的配线层形成步骤。
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公开(公告)号:CN110062883A
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:CN201780077091.0
申请日:2017-10-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/416 , G01N33/483 , G01N33/497
Abstract: 本发明提供一种呼气传感器,该呼气传感器能够谋求有效地利用热量,能够以较少的功耗进行工作。呼气传感器(1)在靠传感器主体部(37)侧的表面具有表面层(4),该表面层(4)的针对辐射热进行反射的性能高于外壳(3)的针对辐射热进行反射的性能。即,表面层(4)的针对辐射热的反射率高于外壳(3)的针对辐射热的反射率。因而,与外壳(3)的情况相比,表面层(4)能够有效地对从传感器主体部(37)侧放射的辐射热进行反射。由此,从传感器主体部(37)侧放射的辐射热不易逸到外壳(3)的外侧,因此,能够有效地将传感器主体部(37)的加热器(29c)散发出的热量贮存在外壳(3)内。因而,能够抑制用于使转换部(21)和检测部(29a)达到工作温度的加热器(29c)的功耗。
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公开(公告)号:CN103179809A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201210275662.0
申请日:2012-08-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/465 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K3/045 , H05K2203/025
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法能够抑制成为布线层的导体层的过度切削、切削不足。在本发明的布线基板的制造方法中,该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层,其中,该布线基板的制造方法具有:第1工序,在上述绝缘层中形成布线沟;第2工序,以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层;第3工序,使用切削工具来切削上述导体层的表面,从而形成上述布线层。
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公开(公告)号:CN102468184A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201110345901.0
申请日:2011-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2203/0139 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开一种配线板的制造方法,所述配线板具有至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层。所述制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口以由铜膏形成导体层的填膏步骤。
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